SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T143-1996 被银陶瓷零件 Silvered ceramic parts 1996-07-22发布 1996-11-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 前言 本标准版本是对SJ143一65《陶瓷零件被银通用技术要求和试验方法》版本的修订。 本标准与前版的技术内容主要改动如下： 增加了“引用标准”部分； 将原引用的苏联焊料牌号改为相应的现行焊料牌号； 将原标准中的计量单位改为法定计量单位； 去掉了原标准中的百分比抽样，而采用规定的计数抽样； 检验规则部分原标准不分交收检验和例行检验，而只有检验形状、尺寸、外观、耐热浸锡时 间、连接强度，而本标准分为交收检验和例行检验，同时增加了密封强度和温度变化试验。 本标准自生效之日起同时代替SJ143一65。 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准由电子工业部标准化研究所、国营第799厂负责起草。 本标准主要起草人：王玉功、王秀琳、高陇桥。 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T143-1996 被银陶瓷零件 代替SJ143-65 Silvered ceramic parts 1范围 本标准规定了被银陶瓷零件的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于用烧渗法在陶瓷上被覆银层，用电镀法加厚的银铜层和用软焊料热浸（涂） 锡的银一锡层、银一铜一锡层的被银陶瓷零件。 2引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文，本标准出版时，所 示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的 可能性。 GB191—90 包装储运图示标志 GB2423.22-87 电工电子产品基本环境试验规程试验N：温度变化试验方法。 GB2828-—87 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB282987 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB5593--85 电子元器件结构陶瓷材料 3要求 3.1陶瓷零件所被金属层的形状和尺寸，应符合图样的要求。若图样未注涂覆尺寸公差，则 徐覆尺寸极限偏差应符合表1的规定。 表 1 mm 金属层基本尺寸 极限偏差 金属层基本尺寸 极限偏差 s> ±0.4 >50~100 ±2.0 >100 >5~20 ±0.6 ±3.0 >20~50 ± 1.0 3.2金属层厚度，以确保本标准第3.5、3.6、3.7条为原则，不作具体规定，但用电镀法在电感 线圈上镀覆镀层，其厚度随所需的1、Q值要求而定。 3.3瓷件金属化后的外观应符合下列要求： a）被覆的银层不允许有鳞皮、气泡、龟裂，不允许露瓷、跑银； b）电镀的银层、铜层，其镀层应致密，不允许有缺镀、脱落、气泡、严重的粗糙起毛等现象 和条纹状镀层； 中华人民共和国电子工业部1996-07-22批准 1996-11-01实施 SJ/T143-1996 c) 锡层不允许显铜、露瓷、发黑氧化（允许有不均匀的浅色斑痕）和有气泡； d）瓷面不允许变色（允许轻微而不影响产品性能的变色）、粘砂和开裂。 3.4各种金属层可分别采用下列焊料进行热浸锡和焊接： a）银层HLSnPb32-18 b）铜层—HLSnPb32—18、HLSnPb58—2、HLSnPb39 注装配（试验）焊接所用之焊料，应与瓷件的锡层相一致。 3.5浸（涂）锡后，银层和银一铜层的耐热浸焊时间，根据所采用的焊料而定，并符合表2的规 定。 表2 焊料温度 时 间 焊料牌号 银 层 银一铜层 HLSnPb58—2 280 ≥10s HLSnPb39 230 ≥50g HLSnPb 32-18 240 ≥5min ≥10min 注：直径不大于1.5mm的小孔和深度不小于两倍孔径（槽宽）的深孔（槽）内的金属层，其耐热浸锡时间由 制造方和定货方商定。 3.6用GB5593标准中规定的MS-1、MS-2和A-75电子元器件结构陶瓷材料制成的陶 瓷零件，其用表面与金属层（包括浸锡后）的连接强度，根据瓷件表面状况和金属层厚度而定。 银层和厚度在50mm以下的银一铜层与瓷件表面的连接强度应不低于表3、表4的规定。 表3 MPa 磨 未砥磨、未上釉 焊料牌号 圆柱形表面 平面 圆柱形表面 平面 HLSnPb 3218 4.90 5.98 6.86 7.35 HLAgCu40—3 表 4 MPa 砥 磨 未磁磨、未上釉 上 釉 焊料牌号 圆柱表面 平 面 窗柱表面 平 面 圆柱表面 平 面 HLSnPb 58 - 2 HLSnPb39 3.43 3.92 3.92 4.90 2.94 3.92 HLSnPb 32 - 18 HLAgCu 40-35 3.7用以进行密封焊接的金属层，应能保证产品的密封强度，密封强度按产品要求规定。 3.8经三次温度变化试验后，金属层的表面质量，瓷件表面与金属层的联接强度、密封强度仍 应符合第3.3、3.6及3.7条的规定。 4试验方法 4.1若无另外规定，则各项试验应在下列试验的标准大气条件下进行： a) 温度： 15℃~35℃; SJ/T143-1996 b）相对湿度： 45%~75%; c）气压: 86kPa~106kPa。 4.2用能保证测量精度要求的任何量具对3.1条规定的被覆金属层的形状和尺寸及其极限 偏差进行检查。 4.3用目测法对3.3条规定的外观要求进行检查。 4.4按第3.5条要求，检查耐热漫锡时间时，瓷件应先在100℃~140℃的高温箱中预热 10min～30min，焊锡温度应在表2规定的范围内。 试验时，使零件在锡锅中连续动，然后甩净焊锡，在40W~60W的灯光下检查，当开始 出现银层脱落时，其时间不得少于表2规定的值。 4.5按3.6条要求，用误差不大于5%的任何拉力试验机，于焊接在金履层上的铜质试验工 具上加负荷的方法检验。 试验工具的焊接端头，应与瓷件的表面形状相吻合，并垂直于金属层。试验面积为7mm ～12mm²，可用贴纸孔的方法严格控制（如下图所示）。 试验工具 焊料 纸板 金风层 瓷件 焊接时，对银层用75W烙铁；对银一铜层，根据产品大小，用75W150W烙铁，试验工具 应经预热、浸锡，焊接时间不得超过5s，用烙铁对试验工具加热时，烙铁不要触及金属表面，试 验工具周围的焊料堆积不得高于1mm。 把零件固定在试验装置上，然后沿试验工具轴向加负荷，施于试验工具上的负荷应缓慢均 匀地增加。 金属层与瓷件表面的连接强度，可按下列公式计算： P = 式中：g—瞬时拉脱强度,Pa; P—拉脱力，N; S——试验面积，cm。 注：1.应为同一零件上测量三次的平均值，但各次测得之数值均不应低于3.6条所规定值之60%； 2.若所拉脱之金属层的面积大于1.5倍的试验面积，则按拉脱的实际面积计算； 3.小零件、形状复杂的零件和被银面积在7mm以下的零件，可根据产品要求，由双方协商作全面积 拉力试验。 4.6密封强度试验方法由供需双方商定。 4.7按GB2423.22规定的方法进行温度变化试验，试验后按3.8条要求进行检测。 严酷度： SJ/T143-1996 a）高温T为85℃； b）低温TA为-55℃； c）高、低温下暴露时间为60min； d）循环三次。 4.8用目测进行包装检验，其结果应符合6.2条的要求。 5检验规则 5.1产品分交收检验和例行检验。 5.2所有检验均在制造厂质量检验部门进行，必要时用户也可以派人共同进行。制造厂提供 检验所需一切条件，并对检验结果负责。 5.3用户有权按本标准对提交批进行复验。 5.4用同种材料在相同条件下制造的同一规格并一次交货的产品组成个检验批。 5.5交收检验按GB2828的规定采用一次正常抽样方案，其检验项目、检查水平、合格质量 水平列于表5。 表5 检查水平 合格质量水平 检验项目 要求章条号 试验方法章条号 IL AQL 形状和尺寸及其极限偏差 3.1 4.2 1.5 外 观 3.3 4.3 2.5 耐热浸锡时间 3.5 4.4 Ⅱ 1.0 连接强度 3.6 4.5 1.5 注：内表面之金属层、宽度在1mm以下的带状零件金属层，其连接强度一般可不检。 5.6若交收检验不合格，该批产品应进行百分之百挑选后再次提交验收，但必须使用加严检 查，若加严检查仍不合格，则该批产品为不合格。 5.7在交收检验合格批中抽取例行检验样品。 5.8例行检验按GB2829的规定采用判别水平为Ⅲ的一次抽样方案，其检验项目、检验周 期、不合格质量水平、判别水平列于表6。 表6 不合格质 试验方法 检验周期 判别水平 检验项目 要求章条号 量水平 抽样方案 章条号 (月) DL RQL 形状、尺寸及其极限偏差 3.1 4.2 外 观 3.3 4.3 耐热漫时间 3.5 4.4 n=3 12 30 Ac=0 连接强度 3.6 4.5 Rc= 1 密封强度 3.7 4.6 温度变化试验 3.8 4.7 5.9若例行检验合格，则本周期生产的产品经交收检检验合格的批可以入库或出厂；若例行 SJ/T143-1996 检验不合格，则本周期生产的产品停止交收，并将已交收检验而未出厂的产品停止出厂，已出 厂的产品原则上退回制造厂或供需双方协商解决。 6标志。包装、运输、贮存 6.1标志 6.1.1 内包装内应放有标签，其上注明 a)如需要PDF格式的本标准，可 d)准期我免费发送到你的邮箱 外包装箱应注明： 6.1.22 制造厂名和商标； b) 产品名称、规格或代号； c) 数量； d) 生产日期； e）重量。 6.1.34 每个包装箱上应标出“小心轻放”、“易碎”等，并有相应的图示标志，图示 标 志应符