(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123098870.1 (22)申请日 2021.12.10 (73)专利权人 南京清研高分子新材 料有限公司 地址 211899 江苏省南京市江北新区宁六 路606号D栋1102室 (72)发明人 张东宝　于冉　徐良　 (74)专利代理 机构 北京众达德权知识产权代理 有限公司 1 1570 专利代理师 甄伟军 (51)Int.Cl. B26D 1/29(2006.01) B26D 7/26(2006.01) B29B 9/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种液晶高分子用回转切粒机构 (57)摘要 本实用新型公开了一种液晶高分子用回转 切粒机构， 包括回转刀座、 定位刀盘和切粒刀片， 回转刀座的外缘周向均匀分布有若干刀座齿， 回 转刀座的一侧设置有花瓣状的滑槽， 滑槽的内侧 面与回转刀座相邻， 刀座齿包括竖直面和倾斜 面， 刀座齿的竖直面中部开设有刀槽， 刀槽的中 部开设有定位孔， 定位孔的底部设置为锥形斜 面， 定位孔的锥形斜面上开设有多条紧固螺纹， 定位刀盘的顶端连接有若干组定位架； 通过定位 刀盘的设计， 自带多个需要使用的定位螺栓， 减 小了琐碎零件管理的困扰， 通过转动手柄使定位 螺栓经通孔穿过切粒刀片后与定位螺纹旋合， 完 成紧固连接， 定位速度快， 相对于现有方案中对 每一个切粒刀片分别定位和通过螺栓紧固， 提高 了拆装效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 CN 216464871 U 2022.05.10 CN 216464871 U 1.一种液晶高分子用回转切粒机构， 包括回转刀座(1)、 定位刀盘(2)和切粒刀片(3)， 所述回转刀座(1)的中部开设有安装孔(4)， 所述回转刀座(1)的外缘周向均匀分布有若干 刀座齿(5)， 其特 征在于： 所述回转刀座(1)的一侧设置有花瓣状的滑槽(6)， 所述滑槽(6)的内表面在同一圆周 上， 所述滑槽(6)的内侧面与回转刀座(1)相邻， 所述刀座齿(5)包括竖直面和倾斜面， 所述 刀座齿(5)的竖直面中部开设有刀槽(7)， 所述刀槽(7)的中部开设有定位孔(8)， 所述定位 孔(8)的底部设置为锥形斜 面， 所述定位 孔(8)的锥形斜 面上开设有 多条紧固螺纹(9)； 所述定位刀盘(2)的中部开设有圆形的空腔， 所述定位刀盘(2)中圆形的空腔内侧面与 滑槽(6)之间转动配合， 所述定位刀盘(2)的顶端连接有若干组定位架(10)， 所述定位架 (10)的数量和刀座齿(5)的数量相等； 所述定位架(10)的中部设置有螺纹座(11 )， 所述螺纹座(11 )的中部设置有定位螺栓 (12)， 所述定位螺栓(12)的一端 连接有手柄(13)， 所述定位螺栓(12)的另一端设置为锥形， 所述定位螺 栓(12)的锥形端部设置有与紧 固螺纹(9)配合的定位螺纹(14)。 2.根据权利要求1所述的一种液晶高分子用回转切粒机构， 其特征在于： 所述定位孔 (8)的锥形斜 面和定位螺 栓(12)的锥形端部在几何形状上配合。 3.根据权利要求1所述的一种液晶高分子用回转切粒机构， 其特征在于： 所述刀座齿 (5)的数量 为8组。 4.根据权利要求1所述的一种液晶高分子用回转切粒机构， 其特征在于： 所述刀槽(7) 设置为凸形通槽结构， 所述刀槽(7)的内侧面与切粒刀片(3)之间配合。 5.根据权利要求1所述的一种液晶高分子用回转切粒机构， 其特征在于： 所述切粒刀片 (3)的顶端和外侧边分别做开刃处 理。 6.根据权利要求1所述的一种液晶高分子用回转切粒机构， 其特征在于： 所述切粒刀片 (3)一侧中部开设有与定位螺 栓(12)配合的通 孔。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216464871 U 2一种液晶高分子用回转切粒机构 技术领域 [0001]本实用新型涉及高分子材料加工技术领域， 特别涉及一种液晶高分子用回转切粒 机构。 背景技术 [0002]液晶高分子， 也叫液晶聚合物， 是一种新型的高分子材料， 在一定的加热状态下一 般会变成液 晶的形式， 所以因此而得名。 液 晶高分子材料在制 造过程中需要经过粒料切割 的步骤。 传统的高分子材料切割的工作 原理是通过挤出机， 将液晶高分子材料熔融过滤， 挤 出拉条， 再经冷却固化后切粒。 现在发展较快 的是在熔体挤出模面的瞬间与冷却水接触并 直接切粒。 熔体切粒相对固态切粒有明显的优势， 液 晶高分子材料在熔体状态下被刀片刮 下， 不会形成任何粉尘， 而且切粒形状规整， 包装、 运输均比较方便。 其中切粒机构是液晶高 分子材料切粒过程中的关键 部件。 [0003]中国专利CN201620125147.8公开了一种切粒刀盘， 属于切粒机切刀装置， 旨在提 供一种更好的固定刀片切粒的切粒刀盘， 其技术方案要点是切粒刀盘， 包括刀座和刀片， 刀 座外缘周向均匀设有若干齿， 齿的一侧设有与刀片配合的凹槽， 刀片与刀座通过螺栓螺纹 连接， 刀片与刀座所在的面垂 直， 在水下切粒机高速旋转时能更好的固定刀片减小变形。 中 国专利CN201621458444.0公开了一种切刀装置， 包括刀座、 刀轴和刀座外缘上设置的若干 刀片， 刀座外缘周向均匀设有若干三角形的安装部， 安装部的一侧设有与刀片配合的凹槽， 刀片通过螺栓固定在凹槽内， 刀片与刀座的圆周面垂 直， 刀轴与刀座浮动连接。 通过采用上 述方案， 刀轴与传动电机连接后， 用于驱动刀座进行旋转， 从而带动刀片进行切割作业， 当 有意外干扰产生时， 由于刀轴与刀座浮动连接， 刀座与刀轴之间可以有一定角度的自动调 节， 从而减少刀片因刚性连接导 致损坏。 [0004]然而， 总结上述解决方案可以发现， 刀片与刀座之间的拆装过程及其繁琐。 当刀片 磨损程度较高时， 从刀座上更换刀片 需要较长时间。 由于液 晶高分子材料 的制造过程属于 连续工业过程， 所以切粒机构的使用频繁而且需要较短的更换时间。 为了解决刀片拆装过 程繁琐的问题， 提出了 本专利中的方案 。 实用新型内容 [0005]本实用新型的一个目的是解决至少上述问题， 并提供至少后面将说明的优点。 [0006]本实用新型还有一个目的是提供一种液晶高分子用回转切粒机构， 通过转动手柄 使定位螺栓经通孔穿过切粒刀片后与定位螺纹旋合， 完成 紧固连接。 定位速度快， 相对于现 有方案中对每一个切粒刀片分别定位和 通过螺栓紧固， 提高了拆装效率， 以解决上述背景 技术中提出的问题。 [0007]为了实现根据 本实用新型的这些目的和其它优点， 提供了一种液晶高分子用回转 切粒机构， 技 术方案如下： [0008]包括回转刀座、 定位刀盘和切粒刀片， 所述回转刀座的中部开设有安装孔， 所述回说　明　书 1/3 页 3 CN 216464871 U 3