(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123420 045.9 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 芯茂 （嘉兴） 半导体科技有限公司 地址 314100 浙江省嘉兴 市嘉善县罗星街 道晋阳东路568号4号楼1楼4109-4111 室 (72)发明人 陈海龙　 (74)专利代理 机构 浙江永航联科专利代理有限 公司 33304 专利代理师 樊岑遥 (51)Int.Cl. B24B 37/02(2012.01) B24B 37/00(2012.01) B24B 37/27(2012.01) B24B 37/34(2012.01)B24B 27/00(2006.01) B24B 47/12(2006.01) B24B 47/22(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于 研磨圆形工件的设备 (57)摘要 本发明公开了一种用于研磨圆形工件的设 备， 包括： 用于固定半导体晶片的、 并可带动半导 体晶片旋转的工作台； 以及 多个分布于工作台周 围的下抛光鼓、 上抛光鼓及外周表面抛光鼓； 其 中， 所述下抛光鼓、 上抛光鼓及外周表面抛光鼓 的数量相同， 所述下抛光鼓与上抛光鼓之间上下 对应分布， 且 所述下抛光鼓与上抛光鼓均呈倾斜 状设置， 本发 明由于盘形工件的外周部分被一对 下抛光鼓和上抛光鼓夹在中间， 并且两个倒角表 面被同时抛光， 因此倒角表面被有效地抛光， 此 外， 通过外周表面抛光鼓与倒角表 面同时抛光外 周表面， 可同时有效地抛光诸如半导体晶圆的盘 形工件的外周部分的两个表面， 且 大大提高了成 品率及生产效率。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217019927 U 2022.07.22 CN 217019927 U 1.一种用于研磨圆形工件的设备， 其特 征在于， 包括： 用于固定半导体晶片(1)的、 并可 带动半导体晶片(1)旋转的工作台(9)； 以及多个分布于工作台(9)周围的下抛光鼓(11)、 上抛光鼓(21)及外周表面抛光鼓 (31)； 其中， 所述下抛光鼓(11)、 上抛光鼓(21)及外周表面抛光鼓(31)的数量相同， 所述下抛光鼓 (11)与上抛光鼓(21)之间上下对应分布， 且 所述下抛光鼓(11)与上抛光鼓(21)均呈倾斜状 设置， 所述外周表面抛光鼓(31)呈水平状设置， 每两个所述外周表面抛光鼓(31)之间均设 置有一个下 抛光鼓(1 1)及一个上 抛光鼓(21)； 所述下抛光鼓(11)用于对半导体晶片(1)的下倒角表面(3)进行研磨， 所述上抛光鼓 (21)用于对半导体晶片(1)的上倒角表面(4)进行研磨， 所述外周表 面抛光鼓(31)用于对半 导体晶片(1)的外周表面进行研磨。 2.根据权利要求1所述的一种用于研磨圆形工件的设备， 其特征在于， 所述下抛光鼓 (11)、 上抛光鼓(21)及外周表面抛光鼓(31)呈圆周阵列分布于 工作台(9)的周围。 3.根据权利要求1所述的一种用于研磨圆形工件的设备， 其特征在于， 所述工作台(9) 的表面中间部位设置有连接轴(84)， 所述连接轴(84)的底部延伸至工作台(9)的下方并连 接有第二电机(85)， 所述第二电机(85)的底部设置有底 座(7)， 所述底 座(7)与工作台(9)之 间设置有支撑台(8)， 所述连接轴(84)的顶端延伸至工作台(9)的上方并设置有固定座 (18)。 4.根据权利要求3所述的一种用于研磨圆形工件的设备， 其特征在于， 所述固定座(18) 的上表面一侧设置有接合销(17)， 所述半导体晶片(1)的表面一侧设置有与接合销(17)对 应分布的凹口(6)， 所述凹口(6)呈 “V”型结构。 5.根据权利要求1所述的一种用于研磨圆形工件的设备， 其特征在于， 所述上抛光鼓 (21)通过支撑座(42)与工作台(9)上表 面连接， 所述工作台(9)的表 面设置有用于安装 下抛 光鼓(11)的安装口。 6.根据权利要求5所述的一种用于研磨圆形工件的设备， 其特征在于， 所述上抛光鼓 (21)包括与支撑座(42)顶端固定连接的导轨(43)， 且所述导轨(43)与支撑座(42)之间存在 有角度， 所述导轨(43)的一侧滑动连接有电机座， 所述电机座上安装有第一电机(46)， 所述 第一电机(46)通过减速器(41)连接有连接座(22)， 所述连接座(22)内安装有抛光头， 所述 导轨(43)的另一侧安装有气缸(51)， 所述气缸(51)的活动杆端部通过连接支架与电机座固 定连接， 所述下 抛光鼓(1 1)及外周表面抛光鼓(31)的结构与上 抛光鼓(21)的结构相同。 7.根据权利要求6所述的一种用于研磨圆形工件的设备， 其特征在于， 所述抛光头由下 侧抛光头(12)、 上侧抛光头(13)、 水平抛光头(14)及环形 抛光表面(16)构成。 8.根据权利要求1所述的一种用于研磨圆形工件的设备， 其特征在于， 所述下抛光鼓 (11)上的抛光头的直径小于上 抛光鼓(21)上的抛光头的直径。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217019927 U 2一种用于研磨圆 形工件的设 备 技术领域 [0001]本实用新型涉及三次曲面和复杂形状表面的磨削、 抛光、 清洗和机械加工技术领 域， 具体是一种用于研磨圆形工件的设备。 背景技术 [0002]通过用切割设备将圆柱形硅单晶锭切割成盘形来形成硅半导体晶圆。 切割的半导 体晶圆的前后表面 都用磨石研磨， 并且外周部 分用磨石倒角以研磨倒角表面， 即斜面， 并且 外周表面也用磨石抛光。 研磨的半导体晶圆通过抛光工具研磨或抛光， 并且抛光部分被精 加工成镜面。 [0003]当半导体晶圆通过卡盘固定在其背面并被旋转驱动时， 通常使用真空卡盘作为卡 盘。 为了解决 由于真空吸盘由诸如橡胶的弹性材料制成的吸垫形成并且当半导体晶圆旋转 时吸垫紧密地粘附到半导体晶圆的背面的问题， 吸垫成为半导体晶圆的吸附表面的表面缺 陷和污渍的发生源。 当半导体晶圆被 吸垫抽吸并旋转驱动时， 半导体器件的制 造成品率由 于吸垫而降低。 [0004]现有倒角设备的倒角精度与产能使得广大半导体厂家颇为困扰， 国外引进的设备 交期也是非常之久， 国产设备的市场占有率是少之又少。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种用于研磨圆形工件的设备， 以解决上述背景技术 中提出的问题。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技 术方案： [0007]一种用于研磨圆形工件的设备， 包括： [0008]用于固定半导体晶片的、 并可 带动半导体晶片旋转的工作台； [0009]以及多个分布于 工作台周围的下 抛光鼓、 上 抛光鼓及外周表面抛光鼓； 其中， [0010]所述下抛光鼓、 上抛光鼓及外周表面抛光鼓的数量相同， 所述下抛光鼓与上抛光 鼓之间上下对应分布， 且所述下抛光鼓与上抛光鼓均呈倾斜状设置， 所述外周表面抛光鼓 呈水平状设置， 每两个所述外周表面抛光鼓 之间均设置有一个下 抛光鼓及一个上 抛光鼓； [0011]所述下抛光鼓用于对半导体晶片的下倒角表面进行研磨， 所述上抛光鼓用于对半 导体晶片的上倒角表 面进行研磨， 所述外周表面抛光鼓用于对半导体晶片的外周表面进 行 研磨。 [0012]作为本实用新型进一步的方案： 所述下抛光鼓、 上抛光鼓及外周表面抛光鼓呈圆 周阵列分布于 工作台的周围。 [0013]作为本实用新型再进一步的方案： 所述工作台的表面中间部位设置有连接轴， 所 述连接轴的底部延伸至工作台的下方并连接有第二电机， 所述第二电机的底部设置有底 座， 所述底座与工作台之间设置有支撑台， 所述连接轴的顶端延伸至工作台的上方并设置 有固定座， 通过启动第二电机， 可使得连接轴带动固定座转动， 从而 可实现半导体晶片的旋说　明　书 1/4 页 3 CN 217019927 U 3