(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222166441.1 (22)申请日 2022.08.17 (73)专利权人 南京紫乐饮料工业有限公司 地址 211500 江苏省南京市江北新区新科 一路18号 (72)发明人 熊正洲　 (74)专利代理 机构 北京优赛深闻知识产权代理 有限公司 16 040 专利代理师 易瑶 (51)Int.Cl. B26D 7/26(2006.01) B65C 9/18(2006.01) B65C 9/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种套标机刀片校正平台 (57)摘要 本实用新型涉及刀片水平校正技术领域， 具 体为一种套标机刀片校正平台， 包括平台底板， 所述平台底板的顶端设置有夹板撑杆， 所述夹板 撑杆上设置有安装环夹板， 所述安装环夹板夹持 有刀片安装环， 本实用新型通过设置有水平校正 器、 刀片校正激光笔， 在实际使用中打开刀片校 正激光笔射出激光射线照射水平校正器， 如果刀 片校正激光笔的激光射线照在水平校正器的一 毫米刻度圆内， 则说明环切刀片的安装较为水 平， 符合要 求， 如果不在刻度圆内， 则需要重新调 整环切刀片 的安装， 通过上述结构 的设置， 在实 际使用中可以有效解决现有的套标机刀片安装 时需要目视和人员经验判断水平度， 对安装人员 要求较高， 且生产效率较低的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217891167 U 2022.11.25 CN 217891167 U 1.一种套标机刀片校正平台， 其特 征在于， 包括： 平台底板(100)， 所述平台底板(100)的顶端设置有夹板撑杆(112)， 所述夹板撑杆 (112)上设置有安装环夹板(113)， 所述安装环夹板(113)夹持有刀片安装环(110)， 所述刀 片安装环(1 10)的圆环内安装有两个环切刀片(1 11)； 水平校正器(117)， 所述水平校正器(117)皆设置于环切刀片(111)的底端， 所述环切刀 片(111)上皆设置有直径 为一毫米的刻度圆， 所述平台底板(100)的底端设置有刀片校正激 光笔(119)， 所述刀片校正激光笔(1 19)与水平校正器(1 17)的刻度圆在同一轴线上。 2.根据权利要求1所述的一种 套标机刀片校正平台， 其特征在于： 所述刀片校正激光笔 (119)的底端安装有滑块， 所述平台底板(100)的顶端安装有滑杆(118)， 所述滑杆(118)上 开设有滑槽， 所述刀片校正激光笔(1 19)的滑块滑动安装于滑杆(1 18)的滑槽上。 3.根据权利要求1所述的一种套标机刀片校正平台， 其特征在于： 所述安装环夹板 (113)的内部顶端和底端皆安装有防滑垫(1 14)， 所述防滑垫(1 14)上皆开设有防滑纹。 4.根据权利要求1所述的一种套标机刀片校正平台， 其特征在于： 所述平台底板(100) 的顶端安装有支撑架(120)， 所述支撑架(120)上安装有卡合转盘， 所述支撑架(120)可手动 伸缩。 5.根据权利要求4所述的一种套标机刀片校正平台， 其特征在于： 所述支撑架(120)的 顶端安装有水平激光笔(116)， 所述安装环夹板(113)的底端一侧安装有高度定位器(115)， 所述高度定位器(1 15)与水平激光笔(1 16)在同一竖直平面内。 6.根据权利要求1所述的一种套标机刀片校正平台， 其特征在于： 所述平台底板(100) 的顶端通过铰链旋转 安装有提拉把手(121)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217891167 U 2一种套标机刀片校正平台 技术领域 [0001]本实用新型 涉及刀片水平校正 技术领域， 具体为 一种套标机刀片校正平台。 背景技术 [0002]套标机在生产过程中都需要将标签切断后通过送标机构和刷下将标签套到产品 上， 套标机的标签切断都是由刀盘完成， 刀片安装在刀盘上对标签进 行环切， 要保证刀片的 水平度小于1m m， 刀片有两种： 勾刀， 弹簧刀片。 [0003]现有的套标机刀盘很多都采用的是弹簧刀片， 弹簧刀片的结构， 刀片安装的紧固 和长度是非常关检要素， 套标机刀片生产72小时左右进行更换， 现场安装刀片后需要对刀 片水平度进 行确认， 没有 可检测方式都是采用目视和人员经验判断， 对安装人员要求高， 如 果刀片水平度偏差大会导致标签切口不平整， 标签有毛刺， 影响产品外观， 剐蹭消费者手 部， 影响体验感。 现场需要重新调整刀片位置， 也会有停机时间， 影响生产效率。 [0004]基于上述， 需要设计一种套标机刀片校正平台来 解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种套标机刀片校正平台， 以解决上述背景技术中提 出的现有的套标机刀片安装时需要目视和人员经验判断水平度， 对安装人员要求较高， 且 生产效率较低的问题。 [0006]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种套标机刀片校正平台， 包括 平台底板， 所述平台底板的顶端设置有夹板撑杆， 所述夹板撑杆上设置有安装环夹板， 所述 安装环夹 板夹持有刀片安装环， 所述刀片安装环的圆环内安装有两个环切刀片； [0007]水平校正器， 所述水平校正器皆设置于环切刀片的底端， 所述环切刀片上皆设置 有直径为一毫米的刻度圆， 所述平台底板的底端设置有刀片校正激光笔， 所述刀片校正激 光笔与水平校正器的刻度圆在同一轴线上。 [0008]优选的， 所述刀片校正激光笔的底端安装有滑块， 所述平台底板的顶端安装有滑 杆， 所述滑杆 上开设有滑槽， 所述刀片校正激光笔的滑块滑动安装于滑杆的滑槽上。 [0009]优选的， 所述安装环夹板 的内部顶端和底端皆安装有防滑垫， 所述防滑垫上皆开 设有防滑纹。 [0010]优选的， 所述平台底板的顶端安装有支撑架， 所述支撑架上安装有卡合转盘， 所述 支撑架可手动伸缩。 [0011]优选的， 所述支撑架的顶端安装有水平激光笔， 所述安装环夹板的底端一侧安装 有高度定位器， 所述高度定位器与水平激光笔在同一竖直平面内。 [0012]优选的， 所述平台底板的顶端通过铰链旋转 安装有提拉把手。 [0013]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0014]1、 通过设置有水平校正器、 刀片校正激光笔， 在实际使用中使刀片校正激光笔移 动来将刀片校正激光笔和水平校正器处在同一竖直平面的轴线上， 而后打开刀片校正激光说　明　书 1/3 页 3 CN 217891167 U 3