(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222277896.0 (22)申请日 2022.08.29 (73)专利权人 贵州韶华电子科技有限责任公司 地址 556000 贵州省黔 东南苗族侗族自治 州三穗县八弓镇武笔街道中坝村 (72)发明人 郑英祥　 (74)专利代理 机构 北京红梵知识产权代理事务 所(普通合伙) 11912 专利代理师 赵莹 (51)Int.Cl. B26F 1/14(2006.01) B26D 7/01(2006.01) B26D 7/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体IC包 装管的打孔装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体IC包装管的 打孔装置， 包括机座， 所述机座的表面设置有IC 包装管冲孔模具， 所述IC包装管冲孔模 具的表面 设置有冲孔组件， 所述IC包装管冲孔模 具包括模 座、 第一模型凸起、 第二模型凸起， 所述冲孔组件 包括T形冲杆、 复位弹簧， 所述机座的表面固定有 拱形座， 所述拱形座的表面固定有液压缸， 通过 设置冲孔模具， 便于IC包装管套接定位， 设置贯 穿式的冲孔组件， 可一次冲压两面的孔， 便于快 速冲孔。 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 CN 218138508 U 2022.12.27 CN 218138508 U 1.一种半导体IC包装管的打孔装置， 包括机座(1)， 其特征在于： 所述机座(1)的表面设 置有IC包装管冲孔模 具(2)， 所述IC包装管冲孔模具(2)的表面设置有冲孔组件(3)， 所述IC 包装管冲孔模具(2)包括模座(20)、 第一模型凸起(21)、 第二模型凸起(22)， 所述冲孔组件 (3)包括T形冲杆(30)、 复位弹簧(31)， 所述机座(1)的表面固定有拱形座(32)， 所述拱形座 (32)的表面固定有液压缸(3 3)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置， 其特征在于： 所述第 一模型 凸起(21)、 第二模型凸起(22)设置在模座(20)的外表面， 第一模型凸起(21)、 第二模 型凸起 (22)的外表面套接有IC包 装管(100)。 3.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置， 其特征在于： 所述第 一模型 凸起(21)、 第二模型凸起(2 2)、 模座(20)的表面设置有冲压模孔(23)。 4.根据权利 要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置， 其特征在于： 所述模座(20) 通过螺栓固定在机座(1)的表面。 5.根据权利要求3所述的一种半导体IC包装管的打孔装置， 其特征在于： 所述T形冲杆 (30)插入第二模型凸起(2 2)的冲压模孔(23)内。 6.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置， 其特征在于： 所述复位弹簧 (31)套接在T形冲杆(3 0)的外表面。 7.根据权利要求1所述的一种半导体IC包装管的打孔装置， 其特征在于： 所述机座(1) 的下表面 开设有开口(101)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218138508 U 2一种半导体IC包装 管的打孔 装置 技术领域 [0001]本实用新型涉及IC包装管加工领域， 更具体地说， 涉及一种半导体IC包装管的打 孔装置。 背景技术 [0002]在半导体IC包装管生产时， 需要对端面两侧进行打孔， 现有的IC包装管为异形管 结构， 在打孔时两面打孔， 一般分为两次冲孔加工， 打孔 不方便， 并且打孔时不便 于定位。 实用新型内容 [0003]针对现有技术中存在的问题， 本 实用新型的目的在于提供一种半导体IC包装管的 打孔装置， 通过设置冲孔模具， 便于IC包装管套接定位， 设置贯穿式的冲孔组件， 可一次冲 压两面的孔， 便 于快速冲孔。 [0004]为解决上述问题， 本实用新型采用如下的技 术方案。 [0005]一种半导体IC包装管的打孔装置， 包括机座， 所述机座的表面设置有IC包装管冲 孔模具， 所述IC包装 管冲孔模 具的表面设置有冲孔组件， 所述IC包装管冲孔模具包括模座、 第一模型凸起、 第二模型凸起， 所述冲孔组件包括T 形冲杆、 复位 弹簧， 所述机座的表面固定 有拱形座， 所述拱形座的表面固定有液压缸， 通过设置冲孔模具， 便于IC包装管套接定位， 设置贯穿式的冲孔组件， 可一次冲压 两面的孔， 便 于快速冲孔。 [0006]进一步的， 所述第一模型凸起、 第二模型凸起设置在模座的外表面， 第一模型凸 起、 第二模型凸起的外表面套接有IC包 装管， 便于套接定位， 便于冲孔定位。 [0007]进一步的， 所述第一模型凸起、 第二模型凸起、 模座的表面设置有冲压模孔， 便于 贯穿冲孔。 [0008]进一步的， 所述模座 通过螺栓固定在机座的表面， 安装方便 。 [0009]进一步的， 所述T形冲杆插 入第二模型凸起的冲压模孔内， 便 于定位组装。 [0010]进一步的， 所述复位弹簧套接在T形冲杆的外表面， 冲压后， 可通过 复位弹簧回弹T 形冲杆。 [0011]进一步的， 所述机座的下表面 开设有开口， 便 于顶出废料。 [0012]相比于现有技 术， 本实用新型的优点在于： [0013](1)通过设置冲孔模具， 便于IC包装管套接定位， 设置贯穿式的冲孔组件， 可一次 冲压两面的孔， 便 于快速冲孔。 [0014](2)第一模型凸起、 第二模型凸起设置在模座的外表面， 第一模型凸起、 第二模型 凸起的外表面套接有IC包 装管， 便于套接定位， 便于冲孔定位。 [0015](3)T形冲杆插 入第二模型凸起的冲压模孔内， 便 于定位组装， 便 于组装使用。 附图说明 [0016]图1为本实用新型的整体结构示 意图；说　明　书 1/2 页 3 CN 218138508 U 3