(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221376638.1 (22)申请日 2022.06.05 (73)专利权人 苏州康尼格电子科技股份有限公 司 地址 215562 江苏省苏州市 常熟市辛庄镇 长盛路33号 (72)发明人 朱建晓　 (74)专利代理 机构 苏州大成君 合知识产权代理 事务所(普通 合伙) 32547 专利代理师 张印铎 (51)Int.Cl. H01R 13/502(2006.01) H01R 13/52(2006.01) (54)实用新型名称 一种射频 连接器 (57)摘要 本说明书公开一种射频连接器， 包括金属端 子、 金属壳体、 信号传递部和包封壳体。 其中， 金 属壳体环套在至少部分所述金属端子外。 信号传 递部与所述金属端子电连接。 包封壳体通过低压 注塑一体成型。 所述包封壳体固定包封于所述金 属壳体外。 所述包封壳体具有固定环套于所述金 属端子外的前端。 本说明书所提供的射频连接 器， 其整体结构简单， 具有良好的密封性能， 且低 压注塑一体成型的包封壳体不会 有脱落问题。 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 CN 217882037 U 2022.11.22 CN 217882037 U 1.一种射频 连接器， 其特 征在于， 包括： 金属端子； 环套在至少部分所述金属端子 外的金属壳体； 与所述金属端子电连接的信号传递部； 通过低压注塑一体成型的包封壳体， 所述包封壳体固定包封于所述金属壳体外， 所述 包封壳体具有固定环套于所述金属端子 外的前端。 2.根据权利要求1所述的射频连接器， 其特征在于， 所述包封 壳体具有固定环套于所述 信号传递部的后端； 所述包封壳体自所述前端呈一体注塑成型结构地连续延伸至所述后 端。 3.根据权利要求2所述的射频连接器， 其特征在于， 所述包封壳体为热熔胶材质； 所述 信号传递部包括自所述包封壳体内部延伸到所述包封壳体外 部的线缆。 4.根据权利要求3所述的射频连接器， 其特征在于， 所述线缆具有绝缘材料制成的线缆 包覆皮； 所述包封壳体的所述后端直接注塑粘接 于所述线缆包覆皮外 。 5.根据权利要求1所述的射频连接器， 其特征在于， 所述金属壳体外还涂覆有增粘层； 所述包封壳体注塑成型于所述增粘层外 。 6.根据权利要求1所述的射频连接器， 其特征在于， 所述包封 壳体的所述前端沿周向连 续环绕于所述金属壳体外， 所述前端为齐平的环形端面； 所述金属壳体被包封于所述包封 壳体内， 或者， 所述金属壳体的前端伸出 所述包封壳体的前端。 7.根据权利要求1所述的射频连接器， 其特征在于， 所述金属壳体包括相垂直的前管部 与后管部； 所述前管部套设在所述金属端子外将所述金属端子 收容； 所述信号传递部具有 在所述后管部内延伸至与所述金属端子电连接的导线部； 所述包封壳体的所述前端固定包 封在所述前 管部外； 所述后管部被包覆在所述包封壳体内。 8.根据权利要求7所述的射频连接器， 其特征在于， 所述包封 壳体具有圆柱体部和方形 部； 所述方 形部一体成型于所述圆柱体部的前侧。 9.根据权利要求8所述的射频连接器， 其特征在于， 所述圆柱体部包封在所述后管部 外， 所述圆柱体部包封在所述前 管部外。 10.根据权利要求1所述的射频 连接器， 其特 征在于， 所述 射频连接器为FAKRA连接器。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217882037 U 2一种射频连接 器 技术领域 [0001]本说明书涉及连接器技 术领域， 尤其涉及一种射频 连接器。 背景技术 [0002]射频连接器通常装接在电缆或设备 上， 供传输线系统电连接， 是一种可分离元件。 [0003]目前， 射频连接器的结构以及装配工艺比较复杂。 通常需要在连接器外套设密封 圈， 再将连接器插入塑料壳体， 而且需要在后端放入防水垫片和金属堵头进行密封， 最后通 过热缩管将线缆和连接器之间套接， 这不仅使射频连接器的密封措施复杂， 而且装配工艺 复杂。 [0004]诸如中国专利ZL202120060954.7所披露的一种FAKRA连接器， 该FAKRA连接器披露 设置密封固定件将塑料壳体和金属壳体之间密封填充， 可以简化密封结构。 然而密封固定 件和塑料壳体分体设置， 依靠密封固定件固化后的粘接作用实现二者的固定连接， 会存在 连接不牢而失效的问题， 并且， 分体设置的结构还会导致二者粘接不良， 进而导致密封固定 件和塑料壳体脱落。 实用新型内容 [0005]鉴于现有技术的不足， 本说明书的一个目的是提供一种射频连接器， 其整体结构 简单， 具有良好的密封性能， 且低压注塑一体成型的包封壳体不会有 脱落问题。 [0006]为达到上述目的， 本说明书实施方式提供一种射频 连接器， 包括： [0007]金属端子； [0008]环套在至少部分所述金属端子 外的金属壳体； [0009]与所述金属端子电连接的信号传递部； [0010]通过低压注塑一体成型的包封壳体， 所述包封壳体固定包封于所述金属壳体外， 所述包封壳体具有固定环套于所述金属端子 外的前端。 [0011]作为一种优选的实施方式， 所述包封壳体具有固定环套于所述信号传递部的后 端； 所述包封壳体自所述前端呈一体注塑成型 结构地连续延伸至所述后端。 [0012]作为一种优选 的实施方式， 所述包封壳体为热熔胶材质； 所述信号传递部包括自 所述包封壳体内部延伸到所述包封壳体外 部的线缆。 [0013]作为一种优选 的实施方式， 所述线缆具有绝缘材料制成的线缆包覆皮； 所述包封 壳体的所述后端直接注塑粘接 于所述线缆包覆皮外 。 [0014]作为一种优选 的实施方式， 所述金属壳体外还涂覆有增粘层； 所述包封壳体注塑 成型于所述增粘层外 。 [0015]作为一种优选的实施方式， 所述包封壳体的所述前端沿周向连续环绕于所述金属 壳体外， 所述前端为齐平的环形端面。 [0016]作为一种优选的实施方式， 所述金属壳体被包封于所述包封壳体内， 或者， 所述金 属壳体的前端伸出 所述包封壳体的前端。说　明　书 1/6 页 3 CN 217882037 U 3