(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221911767.6 (22)申请日 2022.07.20 (73)专利权人 信泰电子 （西安） 有限公司 地址 710075 陕西省西安市高新区信息大 道28号关中综保区B区-4 号 (72)发明人 王虎　苏春齐　金钟根　 (51)Int.Cl. G01N 21/84(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于获取线路板加工设备加工能力的 测试模板 (57)摘要 本申请涉及一种用于获取线路板加工设备 加工能力的测试模板， 涉及电路板辅助加工设备 的领域， 其一种用于获取线路板加工设备加工能 力的测试模板， 包括基板， 所述基板上分布有多 个生产对比区； 每个生产对比区内包括至少一个 焊盘对比区以及至少一个过孔对比区； 所述焊盘 对比区设置有多种不同形状、 不同尺 寸的焊盘样 例； 所述过孔对比区上设置有多种不同尺寸的过 孔样例。 本申请直接用基板与客户电路板模板数 据进行比对， 减少生产能力判断时间， 提高加工 效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 218036446 U 2022.12.13 CN 218036446 U 1.一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板， 其特征在于： 包括基板 （1） ， 所 述基板 （1） 上分布有 多个生产对比区； 每个生产对比区内包括至少一个 焊盘对比区 （2） 以及至少一个过孔对比区 （3） ； 所述焊盘对比区 （2） 设置有 多种不同形状、 不同尺寸的焊 盘样例； 所述过孔对比区 （3） 上设置有 多种不同尺寸的过孔样例 （6） 。 2.根据权利要求1所述的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板， 其特征 在于： 所述焊盘对比区 （2） 包括通孔焊盘对比区以及实心焊盘对比区； 通孔焊盘对比区内设 置多个通 孔焊盘样例 （4） ； 实心焊 盘对比区内设置多个实心焊 盘样例 （5） 。 3.根据权利要求2所述的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板， 其特征 在于： 所述实心焊 盘样例 （5） 的尺寸 最小精度为180 μm。 4.根据权利要求2所述的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板， 其特征 在于： 所述 通孔焊盘样例 （4） 的外径 尺寸最小精度为 450微米， 内径为15 0 μm。 5.根据权利要求1 ‑4任一权利要求所述的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测 试模板， 其特 征在于： 所述过孔样例 （6） 的孔径范围为0.15 ㎜~0.2㎜。 6.根据权利要求4所述的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板， 其特征 在于： 每个实心焊盘样例 （5） 、 通孔焊盘样例 （4） 以及过孔样例 （6） 的边缘均印刻有对应的尺 寸信息。 7.根据权利要求1所述的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板， 其特征 在于： 所述焊盘样例同一尺寸均对称设置有两个， 最小所述焊盘样例之间喷涂有阻焊墨 （7） 。 8.根据权利要求7所述的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板， 其特征 在于： 所述阻焊墨 （7） 尺寸 为25 μm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218036446 U 2一种用于获取线路板加工设 备加工能力的测试 模板 技术领域 [0001]本申请涉及电路板辅助加工设备的领域， 尤其是涉及一种用于获取线路板加工设 备加工能力的测试模板 。 背景技术 [0002]电路板， 又称印刷线路板， 是重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体， 是电子元 器件电气连接的载体， 电路板主要由焊盘、 过孔、 用于固定电路板的安装孔、 导线、 元器件、 用于电路板之间连接的接插件等组成； 焊盘用于焊接元器件； 过孔用于连接各层之间的元 器件。 [0003]针对上述中的相关技术， 对于电路板 的生产厂家而言， 由于客户所需电路板上的 焊盘以及过孔尺寸均有不同要求， 因此在加工电路板前， 需要判断生产厂家的加工能力能 否满足当前客户对电路板的加工精度要求， 以确保生产顺利进行。 [0004]现有技术中， 生产厂家拿到客户产品后， 一般需要客户图纸或通过自动光学检测 机测定客户提供的产品得到需要加工电路板上的焊盘以及穿孔的最小尺寸后， 对设备进 行 调试生产样品， 判断是否能够加工至最小尺寸， 再确定进行批量作业， 此判断方法耗时长、 原材料浪费多、 效率低。 实用新型内容 [0005]为了解决现有判断是否能够批量生产方式效率低的问题， 本申请提供一种用于获 取线路板加工设备加工能力的测试模板 。 [0006]本申请提供的一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板采用如下的技 术方案： [0007]一种用于获取线路板加工设备加工能力的测试模板， 包括基板， 所述基板上分布 有多个生产对比区； [0008]每个生产对比区内包括至少一个 焊盘对比区以及至少一个过孔对比区； [0009]所述焊盘对比区设置有 多种不同形状、 不同尺寸的焊 盘样例； [0010]所述过孔对比区上设置有 多种不同尺寸的过孔样例。 [0011]通过采用上述技术方案， 生产厂家拿到客户图纸或客户产品并通过自动光学检测 机得到电路板上最小加工尺寸的焊盘以及过孔后， 将所得尺寸与基板上的焊盘以及过孔进 行对比， 若电路板上焊盘以及过孔的最小尺寸均大于基板上焊盘以及过孔的最小尺寸， 则 可生产此电路板产品， 判断步骤简单， 提高生产加工效率。 [0012]可选的， 所述焊盘对比区包括通孔焊盘对比区以及实心焊盘对比区； 通孔焊盘对 比区内设置多个通 孔焊盘样例； 实心焊 盘对比区内设置多个实心焊 盘样例。 [0013]通过采用上述技术方案， 设置多种形式的焊盘以及多种尺寸， 便于对不 同产品上 的多种焊 盘以及过孔进行比对分析。 [0014]可选的， 所述实心焊 盘样例的外径 尺寸最小精度为180 μm。说　明　书 1/3 页 3 CN 218036446 U 3