(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211173876.7 (22)申请日 2022.09.26 (71)申请人 南京艾科美热能科技有限公司 地址 211111 江苏省南京市江宁区秣陵街 道秣周东路12号9号楼10 04室 (72)发明人 王贤宙　徐德好　茅璐　吴金韩　 梁震涛　 (74)专利代理 机构 南京理工大 学专利中心 32203 专利代理师 汪清 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种降低模块与机箱间接 触热阻的架构 (57)摘要 本发明公开了一种降低模块与机箱间接触 热阻的架构， 包括发热电子器件、 电子散热模块、 高导热锁紧条和机箱导轨。 发热电子器件与电子 散热模块贴合； 高导热锁紧条通过沉头螺钉和电 子散热模块固定， 保持紧贴； 电子散热模块插入 机箱导轨槽中， 驱动高导热锁紧条将电子散热模 块锁紧在导轨槽中， 使高导热锁紧条与机箱导轨 贴合、 电子散热模块与机箱导轨贴合。 高导热锁 紧条锁紧电子散热模块时， 导热棉的回弹性能使 滑槽与梯形滑 块之间始终保持热接触， 发明降低 了电子散 热模块与机箱间的接触热阻， 可实现锁 紧电子散 热模块的同时， 有效降低模块与机箱间 的温度梯度， 使发热电子 器件的工作温度更低。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 115474410 A 2022.12.13 CN 115474410 A 1.一种降低模块与机箱间接触热阻的架构， 其特征在于， 包括发热电子器件、 电子散热 模块、 导热锁紧条和机箱导轨； 所述发热电子器件与电子散热模块贴合； 导热锁紧条和电子散热模块固定并保持紧 贴； 机箱内上下端均等间隔的设有多个机箱导轨， 电子散热模块的上下端通过高导热锁紧 条固定在机箱导轨之间的导轨 槽中； 所述高导热锁紧条包括滑槽、 位于滑槽内的导热棉、 梯形滑块、 螺杆、 第 一楔形块、 第二 楔形块； 所述螺杆依次穿过第一楔形块、 梯形滑块、 第 二楔形块； 所述导热棉设置在滑槽与梯形 滑块之间； 所述第二楔形块与滑槽固定， 第一楔形块在螺杆转动 时能够相对滑槽滑动， 带动梯形 滑块能够相对滑槽产生平行于螺杆径向的移动， 实现与机箱导轨的接触或分离； 所述梯形 滑块上设有张紧机构， 使得梯形滑块始终受向下 的压力， 使梯形滑块与导热棉保持挤压状 态； 上述架构包括两条传热路径： 电子发热器件 →电子散热模块 →机箱导轨； 电子发热器 件→电子散热模块 →高导热锁紧条 →机箱导轨 。 2.根据权利要求1所述的降低模块与机箱间接触热阻的架构， 其特征在于， 所述梯形滑 块内有过孔， 过孔截面为D形， 螺杆穿过过孔， 过孔内设有弹性簧片， 弹性簧片位于螺杆与过 孔底部之 间， 一侧挤压螺杆， 一侧顶住过孔底部， 作为张紧机构使得梯形滑块始终受向下的 压力。 3.根据权利要求1所述的降低模块与机箱间接触热阻的架构， 其特征在于， 所述弹性簧 片下端设有凸点， 滑槽内设有沉槽或孔， 凸点穿过梯形滑块并与 滑槽的沉槽或孔配合， 使得 弹性簧片固定在 梯形滑块的过孔内， 与梯形滑块之间无平行于 螺杆轴向的相对滑 移。 4.根据权利要求1所述的降低模块与机箱间接触热阻的架构， 其特征在于， 所述滑槽截 面为U形， 两端的侧边均设有 带向内的翻边， 以限制第一制楔 形块和第二楔形块产生平行于 螺杆径向的位移。 5.根据权利要求1或4所述的降低模块与机箱间接触热阻的架构， 其特征在于， 所述第 二楔形块与滑槽通过销钉固定 。 6.根据权利要求1所述的降低模块与机箱间接触热阻的架构， 其特征在于， 所述弹性簧 片形状为波浪形或几字形。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115474410 A 2一种降低模块与机箱间接 触热阻的架构 技术领域 [0001]本发明属于电子设备散热结构技术领域， 特别是一种降低模块与机箱间接触热阻 的架构。 背景技术 [0002]随着电子元器件的发展， 芯片集成度和功率越来越高， 导致芯片的工作温度不断 提高。 同时外部使用环境的要求越来越严格， 使降低芯片温度、 增强散热效果， 从而提高电 子器件寿命的需求 不断提升 。 [0003]当前大多数机箱中， 板卡通过与电子散热模块贴合， 将发热芯片的热量传导至散 热模块， 散热模块通过锁紧条安装于机箱 导轨上， 再将热量传导至机箱热沉。 受限于传统锁 紧方式在锁紧条一侧的接触热阻过高， 电子散热模块与机箱间的换热面积十分有限， 使提 高整机散热效果和可靠性成为 一大瓶颈 。 [0004]基于现有技术的不足， 提供一种降低电子散热模块与机箱间接触热阻的设计架 构， 是非常有必要的。 发明内容 [0005]本发明的目的在于提供一种降低模块与机箱间接触热阻的架构， 以降低电子发热 模块的工作温度。 [0006]实现本发明目的 的技术解决方案为： [0007]一种降低模块与机箱间接触热阻的架构， 包括发热电子器件、 电子散热模块、 导热 锁紧条和机箱导轨； [0008]所述发热电子器件与电子散热模块贴合； 导热锁紧条和电子散热模块固定并保持 紧贴； 机箱内上下端均等间隔的设有多个机箱导轨， 电子散热模块的上下端通过高导热锁 紧条固定在机箱导轨之间的导轨 槽中； [0009]所述高导热锁紧条包括滑槽、 位于滑槽内的导热棉、 梯形滑块、 螺杆、 第一楔形块、 第二楔形块； [0010]所述螺杆依次穿过第一楔形块、 梯形滑块、 第二楔形块； 所述导热棉设置在滑槽与 梯形滑块之间； [0011]所述第二楔形块与滑槽固定， 第一楔形块在螺杆转动时能够相对滑槽滑动， 带动 梯形滑块能够相对滑槽产生平行于螺杆径向的移动， 实现与机箱导轨的接触或分离； 所述 梯形滑块上设有张紧机构， 使得梯形滑块始终受向下 的压力， 使梯形滑块与导热棉保持挤 压状态； [0012]上述架构包括两条传热路径： 电子发热器件 →电子散热模块 →机箱导轨； 电子发 热器件→电子散热模块 →高导热锁紧条 →机箱导轨 。 [0013]本发明与现有技 术相比， 其显著优点是： [0014]本发明提供一种降低模块与机箱间接触热阻的架构， 通过驱动高导热锁紧条将电说　明　书 1/3 页 3 CN 115474410 A 3