(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211193013.6 (22)申请日 2022.09.28 (71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司 地址 215100 江苏省苏州市吴中经济开发 区郭巷街道官浦路1号9幢 (72)发明人 吴建国　付长昭　丁志富　 (74)专利代理 机构 济南舜源专利事务所有限公 司 37205 专利代理师 孙玉营 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种基于TEC的散热结构 (57)摘要 本发明提出了一种基于TEC的散热结构， 包 括散热上盖、 TEC模块、 石墨稀组件、 发热部分以 及驱动件， 散热上盖设置于TEC模块的上方， TEC 模块设置于散热上盖与石墨烯组件之间， 发热部 分设置于石墨烯组件的下方， 驱动件设置于发热 部分的下方； 石墨烯组件设置为中部向下凹陷的 盘形， 驱动件的驱动杆穿过 发热部分并与石墨烯 组件的边缘固定， 石墨烯组件包括与散热上盖抵 接的导热状态以及与散热上盖分离的非导热状 态。 本发明采用柔性石墨烯加TEC的散热方式， 全 年不同的环境温度下， 采用不同导热方式， 使得 TEC散热片平均到每年的大部分时间内是不需要 工作的， 只需要被动散热即可， 如此一方面节省 了功耗， 另一方面也减小了TEC的工作时间， 延长 了TEC的工作寿 命。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 115551300 A 2022.12.30 CN 115551300 A 1.一种基于TEC的散热结构， 其特征在于， 包括散热上盖、 TEC模块、 石 墨稀组件、 发热部 分以及驱动件， 所述散热上盖设置于所述TEC模块的上方， 所述TEC模块设置于所述散热上 盖与所述石墨烯组件之间， 所述发热部分设置于所述石墨烯组件的下方， 所述驱动件设置 于所述发热部分的下方； 所述石墨烯组件设置为中部 向下凹陷的盘形， 所述驱动件的驱动 杆穿过所述 发热部分并与所述石墨烯组件的边缘固定， 所述石墨烯组件包括与所述散热上 盖抵接的导热状态以及与所述散热 上盖分离的非导热状态。 2.根据权利要求1所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述驱动件能够通过所述 驱动杆带动所述石墨烯组件的边 缘向下运动以使所述石墨烯组件与所述散热 上盖分离 。 3.根据权利要求1所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述石墨烯组件由上至下 依次包括上金属圏、 上金属散热片、 石墨烯片、 下金属散热片、 下金属圈以及弹簧组件， 所述 弹簧组件用于固定所述上金属圏、 所述上金属散热片、 所述石墨烯片、 所述下金属散热片以 及所述下 金属圈， 所述驱动件的驱动杆的端部与所述弹簧组件相连。 4.根据权利要求3所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述弹簧组件包括弹簧本 体、 限位垫圈及空心螺母， 所述 弹簧本体套设于所述空心螺母， 所述 弹簧本体的一端抵接所 述下金属圈， 所述弹簧本体的另一端抵接所述空心螺母， 所述空心螺母穿过所述所述下金 属圈与所述上金属圈， 所述限位垫圈固定于所述空心螺母且所述限位垫圈的下端面与所述 上金属圈抵 接。 5.根据权利要求4所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述弹簧本体能够给予所 述石墨烯组件向上的力以使所述上金属圈抵接所述散热上盖， 所述驱动件能够通过所述驱 动杆与所述弹簧组件带动所述上 金属圈向下运动以使所述上 金属圈与所述散热 上盖分离 。 6.根据权利 要求1所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述TEC模块与所述石墨烯 组件之间通过导热胶连接固定 。 7.根据权利要求1所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述驱动件设置为减速电 机。 8.根据权利要求1所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述散热上盖的上端面设 置有散热翅片。 9.根据权利要求4所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述驱动件的驱动杆设置 为螺纹杆， 所述空心螺母与所述螺纹杆旋转连接 。 10.根据权利要求9所述的基于TEC的散热结构， 其特征在于， 所述上金属圈或所述下金 属圈开设有限位槽， 所述空心螺母穿过限位槽且所述限位槽能够限制所述空心螺母的转 动。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115551300 A 2一种基于 TEC的散热结构 技术领域 [0001]本发明涉及TE C散热技术领域， 具体涉及一种基于TE C的散热结构。 背景技术 [0002]在小功率电子设备的应用领域， 有一类应用不允许使用风扇来作为散热措施， 如 户外应用交通类应用的场景以及车载的场景， 这类功 耗在15W‑30W左右， 而且盒子体积由于 使用的要求， 没办法做很大的散热翅片， 在 要求高环境温度的情况下， 比如需要工作环境温 度70度以上的情况 下， 普通工业级芯片在被动散热的情况 下已经无法满足芯片散热要求。 [0003]目前在这类应用中， 现有技术中， 有采用加TEC(即热电冷却器， 是一种基于珀尔帖 效应的设备， 它通常包括两种 材料， 并在强制直流电流通过的同时将热量从设备 的一侧传 递到另一侧)半导体制冷片的解决方式， 如以下专利： CN202210152303.X。 针对以上方案， 其 主要缺点是半导体制冷片制冷需要消耗能量， 制冷效率低， 例如15W的芯片， 通过制冷来满 足高环境温度的要求， 其功 耗至少是15W， 加上效率损失， 使整机功 耗由原来15W的设备至少 需要40W的功率。 而由于TEC在不通电的情况下， 导热系数很低， 这会导致即使环境温度很 低， TEC芯片也需要通电工作， 使芯片15W的功 耗散出去， 这导致系统的整机功 耗至少是实际 芯片的2倍， 相应的外 部的电源也需要提供芯片实际使用1倍以上的功耗。 发明内容 [0004]本发明针对目前普通工业级芯片在被动散热的情况下无法满足芯片散热要求等 问题， 提出了一种基于TE C的散热结构。 [0005]本发明提出了一种基于TEC的散热结构， 包括散热上盖、 TEC模块、 石墨稀组件、 发 热部分以及驱动件， 所述散热上盖设置于所述TEC模块的上方， 所述TEC模块设置于所述散 热上盖与所述石墨烯组件之间， 所述发热部分设置于所述石墨烯组件的下方， 所述驱动件 设置于所述发热部分的下方； 所述石墨烯组件设置为中部 向下凹陷的盘形， 所述驱动件的 驱动杆穿过所述 发热部分并与所述石墨烯组件的边缘固定， 所述石墨烯组件包括与所述散 热上盖抵接的导热状态以及与所述散热 上盖分离的非导热状态。 [0006]优选的， 所述驱动件能够 通过所述驱动杆带动所述石墨烯组件的边缘向下运动以 使所述石墨烯组件与所述散热 上盖分离 。 [0007]优选的， 所述石墨烯组件由上至下依次包括上金属圏、 上金属散热片、 石墨烯片、 下金属散热片、 下金属圈以及弹簧组件， 所述 弹簧组件用于固定所述上金属圏、 所述上金属 散热片、 所述石墨烯片、 所述下金属散热片以及所述下金属圈， 所述 驱动件的驱动杆的端部 与所述弹簧组件相连。 [0008]优选的， 所述弹簧组件包括弹簧本体、 限位垫圈及空心螺母， 所述弹簧本体套设于 所述空心螺母， 所述弹簧本体的一端抵接所述下金属圈， 所述弹簧本体的另一端抵接所述 空心螺母， 所述空心螺母穿过所述所述下金属圈与所述上金属圈， 所述限位垫圈固定于所 述空心螺母 且所述限位垫圈的下端面与所述上 金属圈抵 接。说　明　书 1/5 页 3 CN 115551300 A 3