(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211193985.5 (22)申请日 2022.09.28 (71)申请人 华为数字能源技 术有限公司 地址 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道香安社区安托山六路33号安托山 总部大厦A座研发39层01号 (72)发明人 李霁阳　樊国华　刘志凌　李泉明　 (74)专利代理 机构 北京同达信恒知识产权代理 有限公司 1 1291 专利代理师 李欣 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 散热系统及电子设备 (57)摘要 本申请提供了一种散热系统及电子设备。 上 述散热系统可以包括功率模组、 蒸发器和冷凝 器。 功率模组包括导热基板和功率器件， 功率器 件固定于导热基板的第一表面。 蒸发器具有蒸发 腔， 蒸发腔内填充有制冷剂。 蒸发器的至少一个 侧壁设有开窗， 导热基板嵌设于开窗， 且导热基 板的至少部分表面浸没于制冷剂， 第一表面位于 蒸发腔的外侧。 功率器件产生的热量由导热基板 传导至制冷剂以使其汽化。 冷凝器与蒸发腔连 通， 汽化的制冷剂可进入冷凝器； 经冷凝器冷凝 为液态的制冷剂可回流至蒸发腔 。 利用制冷剂的 相变换热可带走功率器件产生的热， 并可降低由 功率模组到空气的热阻， 其可提升功率模组的散 热能力， 从而有利于应用有该散热系统的电子设 备的产品性能的提升 。 权利要求书2页 说明书8页 附图9页 CN 115551302 A 2022.12.30 CN 115551302 A 1.一种散热系统， 其特 征在于， 包括功率模组、 蒸发器和冷凝器， 其中： 所述功率模组包括导热基板和功率器件， 所述导热基板具有第一表面， 所述功率器件 固定于所述第一表面； 所述蒸发器具有蒸发腔， 所述蒸发腔内填充有制冷剂； 所述蒸发器的至少一个侧壁设 有开窗， 所述导热基板嵌设于所述开窗内， 且所述导热基板的至少 部分表面浸没于所述制 冷剂内， 所述第一表面 位于所述蒸发腔的外侧； 所述冷凝器与 所述蒸发腔连通， 所述功率器件产生的热量经所述导热基板传递至所述 蒸发腔， 所述蒸发腔 内的所述制冷剂受热汽化后进入所述冷凝器， 且经所述冷凝器被冷凝 为液态后回流至所述蒸发腔。 2.如权利要求1所述的散热系统， 其特征在于， 所述制冷剂在所述冷凝器 内被冷凝为液 态后通过重力作用回流到所述蒸发腔。 3.如权利要求1或2所述的散热系统， 其特征在于， 所述散热系统沿重力方向放置时， 所 述冷凝器位于所述蒸发器的上 方。 4.如权利要求1～3任一项所述的散热系统， 其特征在于， 所述蒸发器与所述冷凝器通 过至少一条 液体流通管道和至少一条气体流 通管道连接 。 5.如权利要求1～4任一项所述的散热系统， 其特征在于， 所述导热基板具有第 二表面， 所述第二表面和所述第一表面相背设置， 且至少部分所述第二表面浸没于所述制冷剂内。 6.如权利要求5所述的散热系统， 其特征在于， 所述至少部分表面包括所述第 二表面和 所述导热基板的至少部分外侧面。 7.如权利要求5或6所述的散热系统， 其特征在于， 所述第 二表面设置有散热强化结构， 所述散热强化结构位于所述第二表面的散热加强区域， 用于增大所述导热基板浸没在所述 制冷剂内的面积； 沿所述导热基板的厚度方向， 所述功率器件在所述第二表面上 的至少部 分投影位于所述散热加强区域内。 8.如权利要求7所述的散热系统， 其特征在于， 所述散热强化结构为位于所述第 二表面 的凹槽或凸起， 或者， 所述散热强化结构为设置在所述第二表面的翅片或毛细结构。 9.如权利要求5～8任一项所述的散热系统， 其特征在于， 所述导热基板的外侧面与所 述开窗的内侧壁密封连接 。 10.如权利要求5～9任一项所述的散热系统， 其特征在于， 所述开窗的内侧壁呈台阶 状， 所述内侧壁包括第一子内侧壁、 第二子内侧壁， 以及连接所述第一子内侧壁和所述第二 子内侧壁的连接壁， 所述第一子内侧壁周向环绕所形成的开口面积大于所述第二子内侧壁 周向环绕所形成的开口面积， 所述导热基板位于由所述第一子内侧壁周向环绕所形成的开 口内， 且部分所述第二表面搭接 于所述连接壁。 11.如权利要求10所述的散热系统， 其特征在于， 所述第二表面还包括至少一个凸出 部， 所述凸出部穿过由所述第二子内侧壁周向环绕形成的开口伸入到所述蒸发腔内。 12.如权利要求10或11所述的散热系统， 其特征在于， 所述导热基板的外侧面与所述第 一子内侧壁密封连接； 或者 所述导热基板的搭接在所述连接壁上的部分所述第二表面与所述连接壁之间密封连 接。 13.如权利要求12所述的散热系统， 其特征在于， 所述导热基板的外侧面与 所述开窗的权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115551302 A 2所述内侧 壁之间设置有密封圈， 所述密封圈套设于所述导热基板， 且所述内侧 壁挤压所述 密封圈。 14.如权利要求1～13任一项所述的散热系统， 其特征在于， 所述第一表面与重力方向 具有第一夹角， 所述第一夹角大于或等于 0°， 且小于或等于180 °。 15.一种功率设备， 其特征在于， 包括机箱和如权利要求1～14任一项所述的散热系统， 所述蒸发器位于所述机箱内或所述机箱外， 所述冷凝器位于所述机箱外 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115551302 A 3