(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211202575.2 (22)申请日 2022.09.29 (71)申请人 西安易朴通讯技 术有限公司 地址 710075 陕西省西安市高新区天谷八 路211号环普产业园C幢5楼 (72)发明人 李波　郭广亮　 (74)专利代理 机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 1 1205 专利代理师 陈洪艳　臧建明 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) F28D 15/04(2006.01) (54)发明名称 均温板和电子设备 (57)摘要 本申请提供一种均温板和电子设备， 其中， 均温板包括传热部和散热部； 散热部贴合连接于 传热部的冷凝面， 传热部具有真空腔， 真空腔内 注入有传热工质， 真空腔包括相连通的蒸发腔和 冷凝腔， 传热工质在蒸发腔和冷凝腔内流动； 至 少部分蒸发腔的壁厚大于 冷凝腔的壁厚。 本申请 提供的均温板和电子设备， 可提高均温板的散热 性能， 为具有更高功耗的热源散热。 权利要求书1页 说明书8页 附图2页 CN 115443046 A 2022.12.06 CN 115443046 A 1.一种均温板， 其特 征在于， 包括传热部和散热部； 所述散热部贴合连接于所述传热部的冷凝面， 所述传热部具有真空腔， 所述真空腔内 注入有传热工质， 所述真空腔包括相连通的蒸发腔和冷凝腔， 所述传热工质在所述蒸发腔 和所述冷凝腔内流动； 其中， 至少部分蒸发腔的壁厚大于所述冷凝腔的壁厚。 2.根据权利要求1所述的均温板， 其特征在于， 所述传热部与 所述冷凝面相对的一侧壁 面设置有至少一个凸台， 所述凸台包括传热壁和侧壁， 所述侧壁与传热壁周向的边缘相连， 所述传热壁和所述侧壁围设形成所述蒸发腔， 所述传热壁用于连接热源。 3.根据权利要求2所述的均温板， 其特征在于， 所述传热壁的平均厚度 大于所述冷凝腔 的壁厚。 4.根据权利要求3所述的均温板， 其特征在于， 所述传热壁中部的内壁面为蒸发面， 从 所述蒸发面的边 缘至所述侧壁， 所述传热壁的厚度逐渐减小。 5.根据权利要求4所述的均温板， 其特征在于， 所述蒸发面的面积大于或等于所述热源 的发热面的面积。 6.根据权利要求2所述的均温板， 其特征在于， 所述侧壁的厚度大于所述冷凝腔的壁 厚。 7.根据权利要求2所述的均温板， 其特征在于， 所述传热壁的内壁面设置有凸出部， 所 述凸出部的表面设置有 毛细颗粒； 和/或， 所述传热壁的内壁 面设置有凹陷部， 所述凹陷部的表面设置有 毛细颗粒。 8.根据权利要求1 ‑7任一项所述的均温板， 其特征在于， 所述散热部包括多个散热翅 片， 多个所述散热翅片间隔设置 于所述冷凝面。 9.根据权利要求8所述的均温板， 其特征在于， 所述散热部还包括多根热管， 所述多根 热管包括至少两根第一热管和至少一根第二热管， 至少两根所述第一热管沿所述散热翅片 高度方向间隔设置， 所述第二热 管的两端分别连接 于相邻的两根所述第一热 管。 10.一种电子设备， 包括电子器件和权1 ‑9中的均温板， 所述均温板与所述电子器件热 导通。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115443046 A 2均温板和电子 设备 技术领域 [0001]本申请涉及散热技 术领域， 尤其涉及一种均温板和电子设备。 背景技术 [0002]均温板(Vapor  Chambers， 简称VC)， 又称均热板或平面热管， 是一种高效的散热电 子器件， 被广泛应用于 CPU、 NP、 ASIC等大功耗电子器件的散热 上。 [0003]相关技术中， 均温板通常由上盖和下盖等部件制成； 首先， 通过扩散焊接或钎焊将 这些部件制成带有腔 体的板件， 然后， 在腔 体内注入纯水等工质， 最后， 抽真空形成真空腔， 制得均温板。 真空腔底部的液相工质在吸收热源的热量后， 蒸发扩散至 真空腔内， 将热量传 导至远离热源的部位， 随后冷凝为液体回到底部， 完成散热。 [0004]然而， 上述均温板， 能承受的热源的热流密度极限为120W/cm2左右， 难以满足CPU 等电子器件的功耗日益上升的散热需求。 发明内容 [0005]本申请提供一种均温板和电子设备， 用于解决电子器件的功耗日益上升的散热难 题。 [0006]本申请提供一种均温板， 其包括传热部和散热部； [0007]散热部贴合连接于传热部 的冷凝面， 传热部具有真空腔， 真空腔内注入有传热工 质， 真空腔包括相连通的蒸发腔和冷凝腔， 传热工质在蒸发腔和冷凝腔内流动； [0008]其中， 至少部分蒸发腔的壁厚大于冷凝腔的壁厚。 [0009]本申请提供的均温板， 包括传热部和散热部， 散热部贴合连接于传热部的冷凝面， 以快速带走传热部的热量， 传热部具有真空腔， 真空腔内注入有传热工质， 传热工质在热源 处吸收热量， 在低真空度的环境中， 传热工质产生液相气化现象， 快速分布至整个真空腔， 以快速将热源处的热量传递至整个均温板， 以初步降低热源温度， 气相的传热工质运动至 温度较低的壁面， 传热工质产生凝结现象， 释放出在蒸发时累积的热， 散热部将热量快速扩 散至外界， 使该处壁面保持较低的温度， 液相的传热工质再流回至热源处， 如此循环， 以实 现散热。 本申请通过将传热部内的真空腔划分为两个相连 的蒸发腔和冷凝腔， 以将散热工 质汇集至蒸发腔内， 加快均温板内部传热工质变化流动的速度， 从而提高其散热性能， 并 且， 使至少部 分蒸发腔的壁 厚大于冷凝腔的壁 厚， 以增大蒸发腔的壁 厚， 可使热量在腔壁内 完成初步扩散， 避免腔壁的局部温度过高， 超出均温板承受极限， 致使蒸发腔内该处的传热 工质被烧干， 导致均温板散热性能骤降， 即， 设置蒸发腔并增大蒸发腔的壁 厚可提高均温板 的散热性能， 以便为具有更高功耗的热源散热。 [0010]在一种可能的实现方式中， 传热部与冷凝面相对的一侧壁面设置有至少一个凸 台， 凸台包括传热壁和侧壁， 侧壁与传热壁周向的边缘相连， 传热壁和侧壁围设形成蒸发 腔， 传热壁用于连接热源。 [0011]在一种可能的实现方式 中， 传热壁的平均厚度大于冷凝腔的壁厚。说　明　书 1/8 页 3 CN 115443046 A 3