(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211202354.5 (22)申请日 2022.09.29 (71)申请人 深圳市思坦科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街 道同胜社区工业园路1号 1栋凯豪达大 厦十三层13 09 (72)发明人 李辉　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 梁晓婷 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) G09F 9/33(2006.01) H01L 25/16(2006.01) H01L 33/56(2010.01) (54)发明名称 一种微发光二极管封装 结构、 封装方法及显 示器件 (57)摘要 本申请公开了一种微发光二极管封装 结构、 封装方法及显示器件， 涉及半导体器件技术领 域。 微发光二极管封装结构 包括基板、 显示模组、 第一封装胶体及混合有导热介质的第二封装胶 体； 所述显示模组设置于所述基板的一侧； 所述 第二封装胶体环绕所述显示模组设置一周； 所述 第一封装胶体同时覆于所述显示模组远离所述 基板的一侧以及所述第二封装胶体远离所述基 板的一侧。 本申请提供的微发光二极管封装结 构， 可提升显示模组的散热效率， 提高显示模组 工作过程中的稳定性及显示亮度。 权利要求书2页 说明书9页 附图3页 CN 115551306 A 2022.12.30 CN 115551306 A 1.一种微发光二极管封装结构， 其特征在于， 包括基板、 显示模组、 第一封装胶体及混 合有导热介质的第二封装胶体； 其中， 所述显示模组设置 于所述基板的一侧； 所述第二封装胶体环绕所述显示模组设置一周； 所述第一封装胶体同时覆于所述显示模组远离所述基板的一侧以及所述第二封装胶 体远离所述基板的一侧。 2.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构， 其特征在于， 在所述第二封装胶体 中， 所述导热介质的质量占比为1％～6 0％。 3.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构， 其特征在于， 所述微发光二极管封装 结构还包括混合有所述导热介质的第三封装胶体， 所述第三封装胶体位于所述显示模组和 所述基板之间， 所述第三封装胶体用于粘接所述显示模组和所述基板； 在所述第三封装胶体中， 所述 导热介质的质量占比为1％～80％。 4.根据权利要求3所述的微发光 二极管封装结构， 其特 征在于， 当所述显示模组的尺寸小于或等于2mm ×2mm时， 所述第三封装胶体中所述导热介质的 质量占比为1％～6 0％； 或 当所述显示模组的尺寸大于2mm ×2mm时， 所述第三封装胶体 中所述导热介质的质量占 比为60％～80％。 5.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构， 其特征在于， 所述微发光二极管封装 结构还包括混合有所述导热介质的第四封装胶体， 所述第四封装胶体环绕所述第一封装胶 体和所述第二封装胶体设置一周； 在所述第四封装胶体中， 所述 导热介质的质量占比为1％～6 0％。 6.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构， 其特征在于， 所述显示模组包括驱动 板以及呈阵列分布的多个发光单 元； 其中， 所述多个发光单元键合于所述驱动板的一侧， 所述驱动板远离所述多个发光单 元的一侧与所述基板连接； 任意相邻 两所述发光单元之间形成有 间隙， 所述间 隙中填充混合有所述导热介质的第 五封装胶体； 在所述第五封装胶体中， 所述 导热介质的质量占比为1％～6 0％。 7.根据权利要求1至6任一项所述的微发光二极管封装结构， 其特征在于， 所述导热介 质包括纳米氮化硼粉末、 纳米氧化铝粉末或纳米氮化铝粉末中的至少一种。 8.根据权利要求7所述的微发光二极管封装结构， 其特征在于， 所述导热介质的粒径小 于或等于1 μm。 9.一种微发光二极管封装方法， 其特征在于， 用于制作如权利要求1至8任一项所述的 微发光二极管封装结构， 所述 微发光二极管封装方法包括： 提供一显示模组； 在所述显示模组的周侧浇筑混合有导热介质的第二封装胶体； 在所述显示模组及所述第二封装胶体的同一侧涂布第一封装胶体。 10.根据权利要求9所述的微发光二极管封装方法， 其特征在于， 所述在所述显示模组 的周侧浇筑混合有导热介质的第二封装胶体之前还 包括：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115551306 A 2将所述显示模组远离所述第一封装胶体的一侧通过混合有所述导热介质的第三封装 胶体粘接 于基板上。 11.根据权利要求10所述的微发光二极管封装方法， 其特征在于， 所述在所述显示模组 的周侧浇筑混合有导热介质的第二封装胶体之前还 包括： 在所述基板靠近所述显示模组 的一侧涂布混合有导热介质的第四封装胶体， 使所述第 四封装胶体环绕所述显示模组设置一周， 并使所述第四封装胶体与所述显示模组之 间形成 一环形槽 。 12.根据权利要求9至11任一项所述的微发光二极管封装方法， 其特征在于， 所述在所 述显示模组的周侧浇筑混合有导热介质的第二封装胶体之前还 包括： 将混合有所述导热介质的第五封装胶体填充于所述显示模组中任意相邻两发光单元 之间的间隙中。 13.一种显示器件， 其特征在于， 包括如权利要求1至8任一项所述的微发光二极管封装 结构。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115551306 A 3