(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211202355.X (22)申请日 2022.09.29 (71)申请人 深圳市思坦科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区大浪街 道同胜社区工业园路1号 1栋凯豪达大 厦十三层13 09 (72)发明人 丁香荣　李辉　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 王闯 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 1/03(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 1/11(2006.01)H05K 3/00(2006.01) (54)发明名称 一种印刷电路板、 制备方法及显示器件 (57)摘要 本申请公开了一种印刷电路板、 制备方法及 显示器件， 涉及电路板技术领域。 印刷电路板包 括依次层叠设置的基材层、 绝缘层、 线路层及焊 盘层； 其中， 所述焊盘层包括焊料及第一惰性导 热介质， 所述第一惰性导热介质混合于所述焊料 中。 本申请提供的印刷电路板， 可提高焊盘层的 抗氧化性及导热性能， 降低印刷电路板生产成 本。 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 CN 115460763 A 2022.12.09 CN 115460763 A 1.一种印刷电路板， 其特征在于， 包括依次层叠设置的基材层、 绝缘层、 线路层及焊盘 层； 其中， 所述焊盘层包括焊料及第一惰性导热介质， 所述第一惰性导热介质混合于所述 焊料中。 2.根据权利要求1所述的印刷电路板， 其特征在于， 在所述焊盘层中， 所述第一惰性导 热介质的质量占比为2％～15％。 3.根据权利要求2所述的印刷电路板， 其特 征在于， 所述焊料为铝； 在所述焊 盘层中， 所述第一惰性 导热介质的质量占比为5％～15％。 4.根据权利要求2所述的印刷电路板， 其特 征在于， 所述焊料为金； 在所述焊 盘层中， 所述第一惰性 导热介质的质量占比为2％～10％。 5.根据权利要求1所述的印刷电路板， 其特征在于， 所述第 一惰性导热介质包括氮化硼 粉末、 氧化铝粉末、 氮化铝粉末中的至少一种。 6.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板， 其特征在于， 所述线路层包括铜基材 及第二惰性 导热介质， 所述第二惰性 导热介质混合于所述铜基材中； 在所述线路层中， 所述第二惰性 导热介质的质量占比为2％～8％。 7.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板， 其特征在于， 所述绝缘层至少包括相 混合的树脂材 料和第三惰性 导热介质； 在所述绝缘层中， 所述第三惰性 导热介质的质量占比为20％～5 0％。 8.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板， 其特征在于， 所述基材层包括铝基材 及第四惰性 导热介质， 所述第四惰性 导热介质混合于所述铝基材中； 在所述基材层中， 所述第四惰性 导热介质的质量占比为10％～5 0％。 9.一种印刷电路板， 其特征在于， 包括依次层叠设置的基材层、 绝缘层、 线路层及焊盘 层； 其中， 所述焊盘层包括焊料层及惰性导热介质层， 所述惰性导热介质层位于所述焊料 层与所述线路层之间， 所述惰性 导热介质层由第一惰性 导热介质制成。 10.一种印刷电路板制备方法， 其特征在于， 用于制备如权利要求1至9任一项所述的印 刷电路板， 所述印刷电路板制备 方法包括： 分别提供基材层和线路层； 将所述线路层压合于所述基材层一侧； 在所述线路层远离所述基材层的一侧制备混合有第一惰性 导热介质的焊 盘层。 11.根据权利要求10所述的印刷电路板制备方法， 其特征在于， 所述分别提供基材层和 线路层包括： 将铝基材加热 熔化； 在熔融态的所述铝基材中添加第四惰性导热介质， 并对所述第四惰性导热介质和熔融 态的所述铝基材进行搅拌； 冷却凝固以形成所述基材层。 12.根据权利要求10所述的印刷电路板制备方法， 其特征在于， 所述分别提供基材层和 线路层包括： 将铜基材加热 熔化；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115460763 A 2在熔融态的所述铜 基材中添加第 二惰性导热介质， 并对所述第 二惰性导热介质和熔融 态的所述铜基材进行搅拌； 冷却凝固以形成所述线路层。 13.根据权利要求10至12任一项所述的印刷电路板制备方法， 其特征在于， 所述将所述 线路层压合于所述基材层一侧包括： 在所述线路层与所述基材层之间布设 混合有第三惰性 导热介质的绝 缘层； 通过压合工艺将所述线路层、 所述 绝缘层和所述基材层压合粘接 。 14.一种显示器件， 其特 征在于， 包括如权利要求1至12任一项所述的印刷电路板 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115460763 A 3