(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211218028.3 (22)申请日 2022.09.30 (71)申请人 安徽鸿瑞电子科技有限公司 地址 234000 安徽省 宿州市宿马园区泗州 路与楚江大道交叉口国恩工业园内 (72)发明人 张冬　张春　柯庆仲　杨大阵　 潘素红　 (74)专利代理 机构 安徽宏铎知识产权代理事务 所(普通合伙) 3425 0 专利代理师 李维 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 5/06(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)发明名称 一种模块 化电子线路板 (57)摘要 本发明公开了线路板技术领域的一种模块 化电子线路板， 包括线路板本和支座， 所述线路 板本体底端两侧均安装有所述支座， 所述支座一 侧设置有滑槽， 所述滑槽内安装有密封盖， 所述 密封盖两端与所述滑槽相对应的位置均设置有 凸块。 本发明中， 通过设置一个由插槽、 弹簧、 夹 板、 滑动板和紧固螺钉组成的插接调节结构， 在 使用过程中， 由于插槽可使原有电子模块的焊接 转变为插接方式， 并且弹簧与夹板相结合可将其 进行固定， 可便于工作人员进行拆装， 减小工作 人员的操作难度， 而且不会对所述线路板本体造 成损伤， 同时通过调节活动板之间的间距， 并通 过紧固螺钉将调节好的间距进行固定， 可使线路 板本体对不同规格的电子模块进行快速组装， 有 效提高线路板本体的适用性， 保证线路板本体的 使用性能， 提高线路板本体的实用性和使用寿 命。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115460851 A 2022.12.09 CN 115460851 A 1.一种模块化电子线路板， 其特征在于： 包括线路板本和支座(6)， 所述线路板本体(4) 底端两侧均安装有所述支座(6)， 所述支座(6)一侧设置有滑槽(2)， 所述滑槽(2)内安装有 密封盖(1)， 所述密封 盖(1)两端与所述滑槽(2)相对应的位置均设置有凸块(7)。 2.根据权利要求1所述的一种模块化电子线路板， 其特征在于： 所述支座(6)与所述线 路板本体(4)焊接， 所述滑槽(2)成型于所述支座(6)上， 所述凸块(7)成型于所述密封盖(1) 上， 所述凸块(7)与所述滑槽(2)滑动连接 。 3.根据权利要求2所述的一种模块化电子线路板， 其特征在于： 所述密封盖(1)上端中 部设置有空腔(9)， 所述空腔(9)内安装有半导体制冷器(8)。 4.根据权利要求3所述的一种模块化电子线路板， 其特征在于： 所述空腔(9)成型于所 述密封盖(1)上， 所述半导体制冷器(8)与所述密封盖(1)通过螺钉连接， 所述半导体制冷器 (8)的吸热端位于所述线路板 本体(4)背部 。 5.根据权利要求4所述的一种模块化电子线路板， 其特征在于： 所述线路板本体(4)上 端设置插槽(10)， 所述插槽(10)成型于所述线路板本体(4)上， 所述插槽(10)内安装有电子 模块(5)， 所述电子模块(5)与所述插槽(10)插接 。 6.根据权利要求5所述的一种模块化电子线路板， 其特征在于： 所述插槽(10)内两端均 设置有活动板(17)， 所述活动板(17)与所述插槽(10)滑动连接， 所述活动板(17)上端两侧 均固定有 固定板(16)， 所述固定板(16)与所述活动板(17)焊接， 所述固定板(16)上安装有 紧固螺钉(18)， 所述紧 固螺钉(18)与所述固定 板(16)通过螺纹连接 。 7.根据权利要求6所述的一种模块化电子线路板， 其特征在于： 所述活动板(17)一侧壁 上设置有凹腔(11)， 所述凹腔(11)成型于所述活动板(17)上， 所述凹腔(11)内安装有导电 片(12)， 所述导电片(12)与所述凹腔(11)通过螺钉连接， 所述电子模块(5)两端均设置有引 脚(13)， 所述引脚(13)与所述电子模块(5)焊接， 所述引脚(13)与所述 导电片(12)电连接 。 8.根据权利要求7所述的一种模块化电子线路板， 其特征在于： 所述插槽(10)之间设置 有引线(3)， 所述引线(3)与所述导电片(12)电连接， 所述引线(3)与所述线路板本体(4)通 过卡槽连接 。 9.根据权利要求8述的一种模块化电子线路板， 其特征在于： 所述活动板(17)一侧壁底 端设置有弹簧(14)， 所述弹簧(14)与所述活动板(17)焊接， 所述弹簧(14)一端设置有夹板 (15)， 所述夹 板(15)与所述弹簧(14)焊接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115460851 A 2一种模块化电子线路板 技术领域 [0001]本发明涉及线路板技 术领域， 具体是一种模块 化电子线路板 。 背景技术 [0002]电路板的名称有:陶瓷电路板， 氧化铝陶瓷电路板， 氮化铝陶瓷电路板， 线路板， PCB板， 铝基板， 高频板， 厚铜板， 阻抗板， PCB， 超薄线路板， 超薄电路板， 印刷(铜刻蚀技术) 电路板等。 电路板使电路迷你化、 直观化， 对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重 要作用。 电路板可称为印刷线路板或印刷电路板 。 [0003]目前， 现有的模块 化电子线路板具有以下不足： [0004]1、 现有的模块化电子线路板在使用过程中是通过将电子模块的引脚焊接在线路 板上， 进而当某个电子模块损坏需要 更换时， 不便于工作人员操作， 并且在更换过程中容易 将线路板损坏， 影响线路板的使用性能， 降低线路板实用性和使用寿命； [0005]2、 现有的模块化电子线路板在使用过程中是通过散热板来对线路板背部进行散 热， 但是由于散热板的散热性能是依靠自身 材料来确定的， 并且具有一定的 限制性， 进而导 致散热效果 不佳， 导致线路板表面温度过高以及影响其 运行速度。 [0006]因此， 本领域技术人员提供了一种模块化电子线路板， 以解决上述背景技术中提 出的问题。 发明内容 [0007]本发明的目的在于提供一种模块化电子线路板， 以解决上述背景技术中提出的问 题。 [0008]为实现上述目的， 本发明提供如下技 术方案： [0009]一种模块化电子线路板， 包括线路板本和支座， 所述线路板本体底端两侧均安装 有所述支座， 所述支 座一侧设置有滑槽， 所述滑槽内安装有密封盖， 所述密封盖两端与所述 滑槽相对应的位置均设置有凸块。 [0010]作为本发明再进一步的方案： 所述支座与所述线路板本体焊接， 所述滑槽成型于 所述支座上， 所述凸块成型于所述密封 盖上， 所述凸块与所述滑槽滑动连接 。 [0011]作为本发明再进一步的方案： 所述密封盖上端中部设置有空腔， 所述空腔内安装 有半导体制冷器。 [0012]作为本发明再进一步的方案： 所述空腔成型于所述密封盖上， 所述半导体制冷器 与所述密封 盖通过螺钉连接， 所述半导体制冷器的吸热端位于所述线路板 本体背部 。 [0013]作为本发明再进一步的方案： 所述线路板本体上端设置插槽， 所述插槽成型于所 述线路板 本体上， 所述插槽内安装有电子模块， 所述电子模块与所述插槽插接 。 [0014]作为本发明再进一步的方案： 所述插槽内两端均设置有活动板， 所述活动板与所 述插槽滑动连接， 所述活动板上端两侧均固定有固定板， 所述固定板与所述活动板焊接， 所 述固定板上安装有紧 固螺钉， 所述紧 固螺钉与所述固定 板通过螺纹连接 。说　明　书 1/4 页 3 CN 115460851 A 3