(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211255601.8 (22)申请日 2022.10.13 (71)申请人 深圳市首航 新能源股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 安街 道兴东社区67区高新奇科技楼1 1层 (72)发明人 谢伟枫　尹恒　李雄华　 (74)专利代理 机构 深圳市六加知识产权代理有 限公司 4 4372 专利代理师 许铨芬 (51)Int.Cl. H05K 3/34(2006.01) H05K 3/32(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H02M 7/00(2006.01) (54)发明名称 逆变器的制造方法以及逆变 器 (57)摘要 本发明的实施例提供的逆变器的制造方法 和逆变器， 提供集成模块、 压接治具、 印刷电路板 以及散热器， 集成模块的一侧预设有插针， 压接 治具包括压接上模与压接下模， 印刷电路板上预 设有预留孔。 将印刷电路板定位安装于压接下 模， 将集成模块放置于印刷电路板上， 并将插针 对准预留孔， 将压接上模放置于集成模块上并包 裹集成模块； 对压接上模施加压力， 使插针沿预 设方向插入 预留孔， 使集 成模块连接印刷电路板 以形成电路单元； 将电路单元从压接治具中取 出， 并将电路单元与散热器连接得到逆变器， 通 过改变传统的逆变器生产工艺， 将集成模块与印 刷电路板先进行压接， 可 以实现去人工化， 并且 压接精准度及焊接效率远高于人工焊接， 可进行 流水线批量 化生产。 权利要求书2页 说明书8页 附图5页 CN 115334774 A 2022.11.11 CN 115334774 A 1.一种逆变 器的制造方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 提供集成模块、 压接治具、 印刷电路板以及散热器， 所述集成模块的一侧预设有插针， 所述压接治具包括压 接上模与压 接下模， 所述印刷电路板上 预设有预留孔； 将所述印刷电路板 定位安装于所述压 接下模； 将所述集成模块 放置于所述印刷电路板上， 并将所述插针对准所述预留孔； 将所述压 接上模放置 于所述集成模块上并包裹所述 集成模块； 对所述压接上模施加压力， 使所述插针沿预设方向插入所述预留孔， 使所述集成模块 连接所述印刷电路板以形成电路单 元； 将所述电路单元从所述压接治具中取出， 并将所述电路单元与 所述散热器连接得到所 述逆变器。 2.如权利要求1所述的逆变器的制造方法， 其特征在于： 所述压接下模包括底座、 设置 于所述底座上的定位结构以及设置于所述底座上且与所述定位结构间隔设置的连接结构， 所述连接结构上预设有避让孔， 所述印刷电路板上设有第一区域， 所述预留孔设于所述第 一区域内； 所述将所述印刷电路板 定位安装于所述压 接下模的步骤 包括： 将所述印刷电路板放置于所述定位结构上， 使所述第一区域对准所述连接结构， 并使 所述预留孔对准所述避让孔。 3.如权利要求2所述的逆变器的制造方法， 其特征在于： 所述印刷电路板设有第 一贯穿 孔， 所述连接结构上设有定位销； 所述将所述印刷电路板放置 于所述定位结构上之后的步骤 还包括： 将所述定位销插 入所述第一 贯穿孔中。 4.如权利要求3所述的逆变器的制造方法， 其特征在于： 所述压接上模包括上模本体和 多个设于所述上模本体上的 限压板， 多个所述限压板相互连接限定出所述压接上模的第一 容纳空间， 或者多个所述限压 板间隔设置限定出 所述压接上模的第二 容纳空间； 所述将所述压 接上模放置 于所述集成模块上并包裹所述 集成模块的步骤 包括： 将所述集成模块完全 包裹于所述第一 容纳空间内； 或者， 将所述 集成模块部分包裹于所述第二 容纳空间内。 5.如权利要求4所述的逆变器的制造方法， 其特征在于： 所述上模本体上设有第 二贯穿 孔， 所述集成模块上设有第三 贯穿孔； 所述将所述集成模块完全包裹于所述第一容纳空间内； 或者， 将所述集成模块部分包 裹于所述第二 容纳空间内的步骤之后还 包括： 将所述定位销依次插 入所述第三 贯穿孔及所述第二 贯穿孔中。 6.如权利要求1所述的逆变器的制造方法， 其特征在于： 所述集成模块的背离所述插针 的一侧预设有散热面； 所述将所述电路单元从所述压接治具中取出， 并将所述电路单元与 所述散热器连接得 到所述逆变 器的步骤 包括： 将所述电路单 元从所述压 接治具中取 出； 在所述电路单 元的散热面涂覆导热层； 将电路单 元与所述散热器连接， 并使具 备所述导热层的所述散热面朝向所述散热器。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115334774 A 27.如权利要求6所述的逆变器的制造方法， 其特征在于： 所述在所述电路单元的散热面 涂覆导热层的步骤 包括： 提供涂层治具， 所述涂层治具包括定位基座与涂覆板， 所述涂覆板设有涂覆开口； 将所述电路单元定位安装于所述定位基座， 直接将所述涂覆板放置于所述电路单元 上， 并让所述涂覆开口沿周向包裹所述集成模块， 并使所述涂覆板在高度方向上与所述散 热面保持预设距离； 在所述散热面上涂覆导热涂料直至所述 导热涂料的厚度与所述预设距离相等； 冷却所述 导热涂料以形成导热层。 8.如权利要求6所述的逆变 器的制造方法， 其特 征在于： 所述 导热层为硅 脂层。 9.如权利要求7所述的逆变器的制造方法， 其特征在于： 所述涂覆板的厚度为0.08 ‑ 0.13mm。 10.如权利要求2所述的逆变器的制造方法， 其特征在于： 所述定位结构包括抵接所述 印刷电路板的第一平面， 所述连接结构包括抵接所述印刷电路板的第二平面， 所述第一平 面与所述第二平面之间的平面度公差为 正公差。 11.一种逆变器， 其特征在于： 所述逆变器是采用权利要求1 ‑10任一项所述的逆变器的 制造方法制备 得到。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115334774 A 3