(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211254521.0 (22)申请日 2022.10.13 (71)申请人 上海天马微电子有限公司 地址 201201 上海市浦东 新区汇庆路889号 (72)发明人 卢浩天　王林志　章凯迪　席克瑞　 林柏全　龚顺　黄钰坤　许凡　 朱逸然　秦锋　 (74)专利代理 机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 郭德霞 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05B 1/00(2006.01) G01N 27/12(2006.01) H01M 10/615(2014.01)H01M 10/6571(2014.01) (54)发明名称 一种电路阵列和电子设备 (57)摘要 本发明公开了一种电路阵列和电子设备， 电 路阵列包括阵列排布的多个电路单元； 电路单元 包括受热电路和至少部分围绕受热电路的加热 电路； 加热电路包括写入模块、 存储模块和加热 模块； 写入模块通过存储模块与加热模块电连 接； 写入模块用于写入数据信号至存储模块； 加 热模块用于根据存储模块中存储的信号控制加 热温度。 采用上述技术方案， 使得受热电路均能 够处于最佳工作温度， 确保 受热电路在低温环境 下仍可以稳定工作， 进而提高电路阵列的性能和 使用寿命。 权利要求书3页 说明书11页 附图13页 CN 115515395 A 2022.12.23 CN 115515395 A 1.一种电路阵列， 其特征在于， 包括： 阵列排布的多个电路单元； 所述电路单元包括受 热电路和至少部分围绕所述受热电路的加热电路； 所述加热电路包括写入模块、 存储模块和加热模块； 所述写入模块通过所述存储模块 与所述加热模块电连接； 所述写入模块用于写入数据信号至所述存储模块； 所述加热模块 用于根据所述存 储模块中存 储的信号控制加热温度。 2.根据权利要求1所述的电路阵列， 其特征在于， 所述加热模块包括至少一个加热晶体 管、 第一电源端和第二电源端； 所述加热晶体管的栅极与 所述存储模块电连接， 所述加热晶体管的第 一极与所述第一 电源端电连接， 所述加热晶体管的第二极与所述第二电源端电连接 。 3.根据权利要求2所述的电路阵列， 其特 征在于， 所述加热电路还 包括初始化模块； 所述初始化模块分别与所述存储模块和所述加热模块电连接； 所述初始化模块用于写 入初始化信号至所述存 储模块， 并将所述加热晶体管的阈值电压补偿至所述存 储模块。 4.根据权利要求3所述的 电路阵列， 其特征在于， 所述初始化模块包括第二扫描端、 初 始化信号端、 第一初始化晶体管和第二初始化晶体管； 所述第一初始化晶体管的栅极和所述第二初始化晶体管的栅极均与所述第二扫描端 电连接； 所述第一初始化晶体管的第 一极与所述加热晶体管的第 二极电连接； 所述第 一初始化 晶体管的第二极与所述存储模块电连接于第二节 点； 所述写入模块也与所述存储模块电连 接于所述第二节点； 所述第二初始化晶体管的第 一极与所述初始化信号端电连接； 所述第 二初始化晶体管 的第二极与所述存储模块电连接于第三节点； 所述加热晶体管的栅极也与所述存储模块电 连接于所述第三节点。 5.根据权利要求 4所述的电路阵列， 其特 征在于， 所述存 储模块包括存 储电容； 所述存储电容的第 一极板电连接于第 二节点， 所述存储电容的第 二极板电连接于第 三 节点。 6.根据权利要求1所述的电路阵列， 其特 征在于， 所述加热电路还 包括加热控制模块； 所述存储模块通过所述加热控制模块与 所述加热模块电连接； 所述加热控制模块用于 根据所述存 储模块中存 储的信号， 向所述加热模块 提供加热控制信号； 所述加热模块具体用于根据所述加热控制信号控制加热温度。 7.根据权利要求6所述的电路阵列， 其特征在于， 所述加热控制模块包括第 一电源端和 加热控制晶体管； 所述加热控制晶体管的栅极与所述存储模块电连接， 所述加热控制晶体管的第 一极与 所述第一电源端电连接， 所述加热控制晶体管的第二极与所述加热模块电连接 。 8.根据权利要求6所述的电路阵列， 其特征在于， 所述加热模块包括至少一个加热晶体 管、 脉冲信号端和第二电源端； 所述加热晶体管的栅极耦接于所述脉冲信号端， 所述加热晶体管的第 一极与所述加热 控制模块电连接， 所述加热晶体管的第二极与所述第二电源端电连接； 其中， 所述加热控制模块向所述加热模块提供加热控制信号的时间与 所述脉冲信号端 的脉冲信号的至少一个有效脉冲的时间交叠 。权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115515395 A 29.根据权利要求8所述的电路阵列， 其特 征在于， 所述加热电路还 包括感温模块； 所述感温模块与所述加热模块电连接； 所述感温模块用于获取该所述感温模块所属所 述电路单 元的温度信号， 并根据所述温度信号， 输出 脉冲信号至所述加热模块。 10.根据权利要求9所述的电路阵列， 其特征在于， 所述感温模块包括感温电路、 感温晶 体管； 所述感 温电路至少包括温敏电阻； 所述感温电路的输出端与 所述感温晶体管的栅极电连接； 所述感温晶体管的第 一极与 所述加热晶体管的栅极电连接； 所述感 温晶体管的第二极与所述脉冲信号端电连接； 其中， 当所述感温模块检测到的温度值大于或等于第一温度阈值时， 所述感温电路的 输出端输出的电信号包括所述感温晶体管的非使能电平； 当所述感温模块检测到的所述温 度值小于或等于第二温度阈值时， 所述感温电路的输出端输出的电信号包括所述感温晶体 管的使能电平。 11.根据权利要求10所述的 电路阵列， 其特征在于， 所述感温电路还包括第二电阻、 第 三电阻、 第四电阻和保持电容； 所述温敏电阻的第 一端与所述第四电阻第 一端均与偏压信号源电连接； 所述温敏电阻 的第二端与所述第二电阻的第一端电连接于第一输出节点； 所述第二电阻的第二端和所述 第三电阻的第一端均与接地信号源电连接； 所述第三电阻的第二端和所述第四电阻的第二 端电连接 于第二输出节点； 所述保持电容的第 一极板与 所述第一输出节点电连接， 所述保持电容的第 二极板与 所 述第二输出节点电连接； 所述保持电容的第二极板还与所述感 温晶体管的栅极电连接 。 12.根据权利要求1或6所述的电路阵列， 其特征在于， 所述存储模块包括存储电容和固 定信号端； 所述存储电容的第 一极板与 所述写入模块电连接于第 一节点； 所述存储电容的第 一极 板还与所述加热模块电连接 于所述第一节点； 所述存储电容的第二极板与所述固定信号端电连接 。 13.根据权利要求1所述的电路阵列， 其特征在于， 所述写入模块包括写入晶体管、 数据 信号端和第一扫描 端； 所述写入晶体管的栅极与 所述第一扫描端电连接， 所述写入晶体管的第 一极与所述数 据信号端电连接， 所述写入晶体管的第二极与所述存 储模块电连接 。 14.根据权利要求1所述的电路阵列， 其特征在于， 所述受热电路包括传感器或薄膜电 池。 15.根据权利要求1所述的 电路阵列， 其特征在于， 还包括： 信号驱动电路、 温度传感器 和信号处 理电路； 所述信号驱动电路与多条扫描线电连接； 位于同一个行的至少部分所述加热电路的所 述写入模块与同一条所述扫描线电连接； 所述信号驱动电路用于为所述加热电路的所述写 入模块提供扫描信号； 所述温度传感器与所述信号处理电路电连接； 所述信号处理电路与多条数据线电连 接； 位于同一个列的至少 部分所述加热电路的所述写入模块与同一条所述数据线电连接； 所述温度传感器用于检测所述电路阵列的温度值； 所述信号处理电路用于根据所述温度值 为所述加热电路的所述写入模块提供相应的所述数据信号； 所述写入模块用于根据所述扫权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115515395 A 3