(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211271098.5 (22)申请日 2022.10.17 (71)申请人 中国石油大 学 （华东） 地址 266580 山东省青岛市黄岛区长江西 路66号 (72)发明人 丁斌　冯文创　郭凯毅　朱标　 巩亮　 (74)专利代理 机构 北京高沃 律师事务所 1 1569 专利代理师 郑粟文 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种热缓冲器 (57)摘要 本发明公开一种热缓冲器， 涉及电子 设备散 热领域， 包括顶盖、 封装基体、 底板和隔板， 封装 基体为上下两端敞口的中空结构， 底板设置于封 装基体的下端， 顶盖设置于封装基体的上端， 顶 盖、 封装基体和底板之间形成空腔， 隔板设置于 空腔中并将空腔分隔为至少两个容纳腔， 任意相 邻的两个容纳腔分别用于放置水溶剂和能够溶 解吸热的溶质， 隔板包括泡沫金属板和填充于泡 沫金属板中的低熔点合金。 本发 明利用低熔点合 金的相变潜热及溶质与水溶剂的溶解热吸收 电 子设备产生的热量， 能够有效提高储热速率， 实 现了对电子设备的有效保护。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115529807 A 2022.12.27 CN 115529807 A 1.一种热缓冲器， 其特征在于， 包括顶盖、 封装基体、 底板和隔板， 所述封装基体为上下 两端敞口的中空结构， 所述底板设置于所述封装基体的下端， 所述顶盖设置于所述封装基 体的上端， 所述顶盖、 所述封装基体和所述底板之 间形成空腔， 所述隔板 设置于所述空腔中 并将所述空腔分隔为至少两个容纳腔， 任意相邻的两个所述容纳腔分别用于放置水溶剂和 能够溶解吸热的溶质， 所述隔板包括泡沫金属板和填充于所述泡沫金属板中的低熔点合 金。 2.根据权利要求1所述的热缓冲器， 其特征在于， 所述顶盖与 所述封装基体之间设置有 密封部件。 3.根据权利要求2所述的热缓冲器， 其特征在于， 还包括多个螺栓， 所述螺栓用于连接 所述顶盖、 所述密封 部件和所述封装基 体。 4.根据权利要求1所述的热缓冲器， 其特征在于， 所述底板的上表面设置有第一条形 槽， 所述隔板的下端安装于所述第一条形槽中， 所述顶盖的下表面设置有密封条， 所述密封 条的下表面设置有第二条 形槽， 所述隔板的上端安装于所述第二条 形槽中。 5.根据权利要求1所述的热缓冲器， 其特征在于， 所述封装基体包括两个第 一侧板和两 个第二侧板， 两个所述第一侧板相互平行且均固定于所述底板上， 两个所述第二侧板相互 平行且均固定于所述底板上， 各所述第二侧板的两端均分别与两个所述第一侧板连接， 各 所述第一侧板的内侧面均设置有 竖直的第三条形槽， 所述隔板的左右两端分别安装于两个 所述第一侧板上的所述第三条 形槽中。 6.根据权利要求1所述的热缓冲器， 其特征在于， 所述隔板设置为至少两个， 且全部所 述隔板相互平行。 7.根据权利要求1所述的热缓冲器， 其特征在于， 所述泡沫金属板为泡沫铜板， 所述低 熔点合金的熔点 为45～65℃。 8.根据权利要求1所述的热缓冲器， 其特征在于， 所述顶盖和所述封装基体均采用铝合 金材料， 所述底板采用紫铜材 料， 所述底板的下表面涂有导热硅 脂。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115529807 A 2一种热缓冲器 技术领域 [0001]本发明涉及电子设备散热 领域， 特别是 涉及一种热缓冲器。 背景技术 [0002]随着电子技术的快速发展， 电子系统的电路愈加复杂， 其运行负荷不断增大并向 小型化、 轻量化快速发展， 这使得电子 设备在工作过程中的发热量及热流密度大幅提高， 大 量的热量如果不能够通过合理的方式及时散出， 会导致电子设备性能大幅下降， 甚至造成 电子设备烧毁。 此外， 对于弹载、 雷达等短时工作的电子 设备其在较短时间内会释放更多的 热量， 如果 不能对其进行合理的热 管理设计， 会严重影响弹载电子设备的正常运行。 [0003]目前， 针对弹载电子设备的热设计， 大多采用显热储能或相变潜热储能散热技术。 其中， 显热储能散热技术是通过弹载系统自身的显热来存储能量， 在应用该散热技术时， 弹 载系统材料温度会不断提高， 此外， 材料的储能密度相对较低， 因此在使用时需要较庞大的 装置， 由于弹载系统对散热系统的重量及体积的要求愈加 严格， 目前显热储能散热技术已 逐渐无法满足弹载电子 设备的散热需求。 相变潜热储能散热技术是通过利用相变材料在熔 化过程中吸收大量的潜热来实现对热量的存储， 相较显热储能散热技术， 该技术的储能密 度大幅提高， 此外， 相变材料在相变时能够在温度基本不变的情况下吸收热量， 这极大地提 高了其对弹载电子设备的热保护性能。 然而， 目前大多相变材料的导热性能较差(以石蜡为 代表的有机相变材料导热系数在0.2W ·m‑1·K‑1左右)， 这极大地限制了相变材料的熔化速 率， 相变材料如果不能够及时熔化吸收热量， 会造成潜热储能失效， 因此， 相变潜热储能散 热技术存在储热速率低的问题， 同样无法满足 弹载电子设备的散热需求。 发明内容 [0004]为解决以上技术问题， 本发明提供一种热缓冲器， 能够有效提高储热速率， 实现了 对电子设备的有效保护。 [0005]为实现上述目的， 本发明提供了如下 方案： [0006]本发明提供一种热缓冲器， 包括顶盖、 封装基体、 底板和隔板， 所述封装基体为上 下两端敞口的中空结构， 所述底板设置于所述封装基体的下端， 所述顶盖设置于所述封装 基体的上端， 所述顶盖、 所述封装基体和所述底板之间形成空腔， 所述隔板 设置于所述空腔 中并将所述空腔分隔为至少两个容纳腔， 任意相 邻的两个所述容纳腔分别用于放置水溶剂 和能够溶解吸热的溶质， 所述隔板包括泡沫金属板和填充于所述泡沫金属板中的低熔点合 金。 [0007]优选地， 所述顶盖与所述封装基 体之间设置有密封 部件。 [0008]优选地， 还包括多个螺栓， 所述螺栓用于连接所述顶盖、 所述密封部件和所述封装 基体。 [0009]优选地， 所述底板 的上表面设置有第一条形槽， 所述隔板 的下端安装于所述第一 条形槽中， 所述顶盖的下表面设置有密封条， 所述密封条的下表面设置有第二条形槽， 所述说　明　书 1/4 页 3 CN 115529807 A 3