(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211296072.6 (22)申请日 2022.10.21 (71)申请人 广东顶峰精密技 术有限公司 地址 523000 广东省东莞 市东坑镇初坑大 地工业路18号 (72)发明人 胡亮　 (74)专利代理 机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 张惠敏 (51)Int.Cl. C09J 7/29(2018.01) C09J 7/30(2018.01) C09J 133/12(2006.01) C09J 163/00(2006.01) C09J 11/04(2006.01)C09J 11/06(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种石墨片散热贴及其 生产工艺 (57)摘要 本申请涉及导热散热材料的技术领域， 更具 体地说， 它涉及一种石墨片散热贴及其生产工 艺。 该石墨片散热贴从上表面至下表 面依次设置 有PI膜层、 石墨片层、 双面胶层以及托底膜层； 该 石墨片散热贴的生产工艺， 包括以下步骤： 1） 将 石墨片覆 于PI膜上， 得到复合层A； 2） 将双面胶覆 于复合层A远离PI膜的一面， 得到复合层B； 3） 将 托底膜覆于复合层B远离PI膜的一面， 剪切成型， 得到散热贴。 本申请的散热贴在使用过程中， 石 墨片不易掉渣， 且导热效果好和粘接性好； 另外， 本申请的制备方法具有操作简单， 且生产过程石 墨片不易掉渣或掉粉等现象。 权利要求书1页 说明书9页 附图4页 CN 115521726 A 2022.12.27 CN 115521726 A 1.一种石墨片散热贴的生产工艺， 其特 征在于， 包括以下步骤： 1） 将石墨片覆于PI膜上， 得到复合层A； 2） 将双面胶覆于复合层A远离PI膜的一 面， 得到复合层 B； 3） 将托底 膜覆于复合层 B远离PI膜的一 面， 剪切成型， 得到 散热贴。 2.根据权利要求1所述的一种 石墨片散热贴的生产工艺， 其特征在于： 所述石墨片的厚 度为0.02 ‑0.03mm。 3.根据权利要求1所述的一种 石墨片散热贴的生产工艺， 其特征在于： 所述PI膜的厚度 为0.03‑0.05mm。 4.根据权利要求1所述的一种 石墨片散热贴的生产工艺， 其特征在于： 所述托底膜厚度 为0.04‑0.07mm。 5.根据权利要求1所述的一种 石墨片散热贴的生产工艺， 其特征在于： 所述双面胶的厚 度为0.04 ‑0.06mm。 6.根据权利要求1 ‑5任一项所述的一种石墨片散热贴的生产工艺， 其特征在于： 所述双 面胶为导热双面胶。 7.根据权利要求6所述的一种石墨片散热贴的生产工艺， 其特征在于： 所述导热双面 胶， 由以下 方法制得： 步骤1： 按照重量份计， 称取10 ‑20份亚克力胶， 加热至120 ‑130℃， 搅拌熔融， 加入3 ‑8份 环氧树脂， 升温至150 ‑165℃， 混合均匀， 加入2 ‑5份有机硅， 搅拌1 ‑3h， 分2‑3批次加入5 ‑8份 六方氮化硼和1 ‑2份纳米氧化锌， 每批次搅拌20 ‑30min， 压延成膜， 得到导热基膜； 步骤2： 将导热基膜压孔， 使导热基膜表面形成若干漏斗型连接孔， 得到压孔导热基膜， 再将导热基膜浸渍于亚克力胶水， 上胶量为22 ‑35g/m2， 加热至85 ‑95℃， 固化2 ‑3min， 得到 导热双面胶。 8.根据权利要求1所述的一种 石墨片散热贴的生产工艺， 其特征在于： 所述亚克力胶水 为改性亚克力胶水， 所述改性 亚克力胶水由以下 方法制得： 步骤A： 按照重量份计， 称取17 ‑25份甲基丙烯酸甲酯、 0.5 ‑1.5份甲基丙烯酸缩水甘油 酯、 1‑5份乙烯基三异丙氧基硅烷、 1 ‑2份铂金催化剂以及30 ‑40份乙酸乙酯， 搅拌40 ‑60min， 得到混合料； 步骤B： 按照重量份计， 称取0.2 ‑0.5份聚乙二醇和0.1 ‑03份H‑HPC溶解于水， 加入3 ‑5份 竹炭纤维粉， 加热至60 ‑70℃， 搅拌30 ‑40min， 过滤， 将滤渣烘干， 粉碎， 过筛100 ‑300目， 得到 包覆竹炭纤维粉； 再称取2.5 ‑4.5份包覆炭纤维粉， 加入至步骤B得到的聚合料中， 搅拌20 ‑ 30min， 得到改性 亚克力胶水。 9.一种石墨片散热贴， 其特征在于由权利要求1 ‑8任一项所述的一种石墨片散热贴生 产工艺制得， 该石墨片 散热贴从上表 面至下表 面依次设置有PI膜层 （1） 、 石墨片层 （2） 、 双面 胶层 （3） 以及托底 膜层 （4） 。 10.根据权利要求9所述的一种 石墨片散热贴， 其特征在于， 所述双面胶层 （3） 包括导热 基膜 （31） 和包覆所述导热基膜的粘接层 （32） ， 所述导热基膜开设有若干个漏斗型连接孔， 所述粘接层延伸设置有贯 穿漏斗型 连接孔的连接条 （321） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115521726 A 2一种石墨片散热贴及其生产工艺 技术领域 [0001]本申请涉及导热散热材料的技术领域， 更具体地说， 它涉及一种石墨片散热贴及 其生产工艺。 背景技术 [0002]电子产品有多个电子元器件组成， 当电子产品在使用过程， 部分电子元器件会发 烫， 从而影响电子产生的使用效果， 同时发 烫也会降低电子元器件的使用寿命。 [0003]为了给局部发热严重 的电子元器件降温， 延长其使用寿命及发挥最佳性能， 在电 子元器件表面贴上散热贴， 而常用的散热贴主要包含石墨片， 在使用时， 通过双面胶将石墨 片贴附在电子元器件的表面； 石墨片作为一种导热散热材料， 具有较好的导热散热效果， 进 而能够快速将热量 导出， 而从使得电子元器件达 到降温效果。 [0004]但是由于石墨片是通过大量的石墨与少量的聚合物结合后， 通过高温处理， 再进 行压延成膜， 因此使石墨片在使用过程或者在剪切成块状时容易出现掉粉的现象， 从而降 低石墨片的导热、 散热效果， 而且容 易污染加工车间环境或者污染电子元器件等。 发明内容 [0005]为了减少石墨片在使用过程中出现掉粉等现象， 本申请提供一种石墨片散热贴及 其生产工艺。 [0006]第一方面， 本申请提供一种石墨片散热贴的生产工艺， 采用如下的技 术方案： 一种石墨片散热贴的生产工艺， 包括以下步骤： 1)将石墨片覆于PI膜上， 得到复合层A； 2)将双面胶覆于复合层A远离PI膜的一 面， 得到复合层 B； 3)将托底 膜覆于复合层 B远离PI膜的一 面， 剪切成型， 得到 散热贴。 [0007]上述制备方法， 操作简单、 生产效率高， 并且得到的散热贴不仅能够减少石墨片发 生掉粉的现象。 [0008]具体地， 先采用石墨片与PI膜贴覆， 本申请PI膜的一面是含有胶水层， 在贴覆时， 石墨片与胶水层贴紧。 使得石墨片稳定在PI膜的表面， 然后再将双面胶的一面与石墨片贴 合， 使得双面胶与PI膜将石墨片 夹紧， 最后将托底膜贴附在双面胶远离石墨片的一面， 托底 膜具有承托作用， 配合双面胶、 PI膜使石墨片的结合更稳定， 减少其剪切成电子元器件所需 的大小， 以便进行散热。 [0009]其中， PI膜具有较好耐高低温性、 电气绝缘性、 粘结性、 耐辐射性、 耐介质性等， 进 而能使石墨片粘结稳定。 且PI膜不仅保护了石墨片正面， 还可以将石墨片的热量快速的散 发出去。 [0010]而托底膜提高了模切时的稳定性， 对石墨片起到一定的保护作用减少石墨片在切 膜过程发生出现掉粉等现场。 当该散热贴用于电子元器件时， 需要将托底膜剥离， 再将双面 胶层的一面贴附在电子元器件上， 使散热贴稳定在电子元器件上， 提高导热效果。说　明　书 1/9 页 3 CN 115521726 A 3