(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211356153.0 (22)申请日 2022.11.01 (71)申请人 成都恪赛科技有限公司 地址 611730 四川省成 都市高新区天 虹路3 号B幢4层 (72)发明人 张剑　肖荣　 (74)专利代理 机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 李吉硕 (51)Int.Cl. H01Q 21/30(2006.01) H01Q 1/36(2006.01) H01Q 1/50(2006.01) H01Q 23/00(2006.01) H01Q 3/26(2006.01)H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种双频 段共口径相控阵天线 (57)摘要 本发明涉及天线技术领域， 公开了一种双频 段共口径相控 阵天线。 所述天线包括： 依次层叠 设置的上层AOB载板、 散热组件和下层AOB载板， 嵌套式设置于上层AOB载板的外表面的Ku频段辐 射体阵列和Ka频段辐射体阵列， 嵌套式设置于上 层AOB载板的内表面的第一放大器阵列和第二放 大器阵列， 分别布置于下层AOB载板的内外表面 的Ku频段幅相控制芯片和Ka频段幅相控制芯片； Ku频段幅相控制芯片与第一放大器单元射频连 接， Ka频段幅相控制芯片与第二放大器单元射频 连接。 本发明在不扩展原有Ka或者Ku单一频段的 相控阵终端的横向尺寸条件下， 完成了双频段卫 星通信相控阵天线的电路布局， 同时能够满足良 好的环境 适应性。 权利要求书2页 说明书4页 附图1页 CN 115548705 A 2022.12.30 CN 115548705 A 1.一种双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 包括： 上层AOB载板(1)、 散热组件(2)、 下层AOB载板(3)、 Ku频段辐射体阵列、 Ka频段辐射体阵列、 第一放大器阵列、 第二放大器阵 列、 Ku频段幅相控制芯片(8)和Ka频 段幅相控制芯片(9)； 所述上层AOB载板(1)、 所述散热组件(2)及所述下层AOB载板(3)依次层叠设置； 所述Ku频段辐射体阵列包括多个间隔排布的Ku频段辐射体单元(4)， Ka频段辐射体阵 列包括多个间隔排布的Ka频段辐射体单元(5)， 所述Ku频段辐射体阵列与所述Ka频段辐射 体阵列嵌套式设置 于所述上层AOB载板(1)的外表面； 所述第一放大器阵列与所述第二放大器阵列设置于所述上层AOB载板(1)的内表面， 且 所述Ku频段辐射体单元(4)与所述第一放大器阵列中的第一放大器单元(6)一一对应射频 连接， 所述Ka频段辐射体单元(5)与所述第一放大器阵列中的第二放大器单元(7)一一对应 射频连接； 所述Ku频段幅相控制芯片(8)和所述Ka频段幅相控制芯片(9)， 其中之一者设置于所述 下层AOB载板(3)的外表面、 另一者设置于所述下层AOB载板(3)的内表面； 且所述Ku频段幅 相控制芯片(8)与所述第一放大器单元(6)射频连接， 所述Ka频段幅相控制芯片(9)与所述 第二放大器单 元(7)射频 连接。 2.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述第 一放大器阵列 与所述第二 放大器阵列， 嵌套式设置 于所述上层AOB载板(1)的内表面。 3.根据权利 要求2所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述上层AOB载板(1) 上设有多个金属通 孔和多个平面金属线； 所述Ku频段辐射体单元(4)与对应的所述第一放大器单元(6)之间， 以及所述Ku频段辐 射体单元(4)与对应的所述第一放大器单元(6)之间， 均通过各自对应的所述金属通孔和所 述平面金属走线实现射频 连接。 4.根据权利 要求1所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述下层AOB载板(3) 内埋有第一 射频连接器(10)和第二 射频连接器(1 1)； 所述Ku频段幅相控制芯片(8)通过所述第一射频连接器(10)与对应的所述第一放大器 单元(6)连接， 所述Ka频段幅相控制芯片(9)通过所述第二射频连接器(11)与对应的所述第 二放大器单 元(7)连接 。 5.根据权利要求4所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述第 一射频连接器 (10)和所述第二 射频连接器(1 1)， 为SMP连接器、 S SMP连接器、 WMP连接器或弹性针连接器。 6.根据权利 要求1所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述下层AOB载板(3) 内集成有 波束形成网络和直 流控制供电线路； 所述波束形成网络与所述Ku频段幅相控制芯片(8)及所述Ka频段幅相控制芯片(9)分 别连接， 所述直流控制供电线路与所述Ku频段幅相 控制芯片(8)及所述Ka频段幅相 控制芯 片(9)分别连接 。 7.根据权利 要求1所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述下层AOB载板(3) 上还集成有供电控制接口(12)、 Ku频 段射频接口(13)和Ka频 段射频接口(14)。 8.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述Ka频段幅相控制 芯片(9)贴设于所述下层AOB载板(3)的内表 面， 所述Ku 频段幅相控制芯片(8)贴设于所述下 层AOB载板(3)的外表面。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115548705 A 29.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述散热组件(2)内 设风冷风道和/或液冷流道。 10.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线， 其特征在于， 所述Ku频段辐射体 阵列的单元间距小于所述Ku频段辐射体单元(4)的工作频段波长的一半， 所述Ka频段辐射 体阵列的单元间距小于所述Ka频段辐射体单元(5)的工作频段波长的一半， 且所述Ku频段 辐射体阵列的单 元间距为所述Ka频 段辐射体阵列的单 元间距的两倍。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115548705 A 3