(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211369594.4 (22)申请日 2022.11.03 (71)申请人 高许雷 地址 266101 山东省青岛市崂山区劲松七 路236号 (72)发明人 高许雷　 (74)专利代理 机构 合肥市芯盾知识产权代理有 限公司 34243 专利代理师 王瑞斌 (51)Int.Cl. H05K 9/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H04Q 1/02(2006.01) (54)发明名称 一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终 端 (57)摘要 本发明公开了一种具有抗干扰结构的物联 网数据转接终端， 属于物联网设备领域， 本方案 通过对现有转接终端的外壳进行改进， 使其具备 良好的散 热性能， 通过将屏蔽壳设置为双层并在 内部填充冷却水来有效传递内部的热量至外界 环境中， 通过在屏蔽壳与屏蔽底 座之间的连接处 增设屏蔽密封条来有效提高屏蔽性能， 通过吸热 框将屏蔽壳内部的热量导到屏蔽密封条内使其 受热膨胀， 从而有效提高密封性能， 进而提高屏 蔽效果以提高抗干扰性能， 另外通过导电棒与屏 蔽密封条接触将装置本身产生的干扰电流接入 到外界中， 从而在屏蔽底座接触到地面时有效提 高接地性， 进而进一步提高抗干 扰性能。 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 CN 115500070 A 2022.12.20 CN 115500070 A 1.一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 包括屏蔽壳(1)， 其特征在于： 所述屏 蔽壳(1)的内部填充有冷却水， 所述屏蔽壳(1)的下方连接有屏蔽底座(2)， 所述屏蔽壳(1) 的侧边固定连接有安装板(101)， 且安装板(101)通过螺栓与屏蔽底 座(2)连接， 所述屏蔽 壳 (1)的下端固定连接有屏蔽密封条(3)， 且屏蔽底 座(2)的上端侧壁开设有与屏蔽密封条(3) 匹配的屏蔽槽(201)， 所述屏蔽密封条(3)的内部填充有惰性气体， 所述屏蔽 壳(1)的下端内 壁固定连接有吸热框(4)， 所述屏蔽壳(1)的下端内壁固定镶嵌有多个与吸热框(4)固定连 接的导热棒(401)， 且导热棒(401)远离吸热框(4)的一端贯穿至屏蔽密封条(3)内， 所述屏 蔽底座(2)位于屏蔽槽(201)的下方侧壁开设有多个凹槽(202)， 且每个凹槽(202)内均固定 镶嵌有导电棒(5)， 所述导电棒(5)的上端延伸至屏蔽槽(201)的底部， 且导电棒(5)的下端 固定连接有接地板(501)， 所述凹槽(202)位于接地板(501)的外侧固定连接有多个吸盘 (6)。 2.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 所 述屏蔽壳(1)的内壁固定连接有多个等间距分布的导热壳(102)， 每个所述导热壳(102)的 内壁均固定连接有吸热座(7)， 且吸热座(7)的内壁均固定镶嵌有导热棒(8)， 所述导热棒 (8)远离导热壳(102)的一端延伸至屏蔽 壳(1)的外部， 且导热棒(8)的外端固定连接有散热 块(9)。 3.根据权利要求2所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 所 述吸热座(7)的内壁固定连接有多根吸热条(701)， 且吸热条(701)延伸至吸热座(7)的外表 面。 4.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 多 个所述导热棒(401)的两侧侧壁之间同时固定连接有温变板(402)， 且温变板(402)远离导 热棒(401)的一端固定连接有抵触块。 5.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 所 述接地板(501)延伸至凹槽(202)的外部， 且接地板(501)的上端通过弹簧与导电棒(5)连 接。 6.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 所 述屏蔽密封条(3)采用导电弹性材 料， 且屏蔽密封条(3)的高度大于屏蔽槽(201)的深度。 7.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 所 述屏蔽壳(1)和屏蔽底 座(2)均采用低电阻金属材料， 且屏蔽底座(2)与安装板(101)上下平 齐。 8.根据权利要求2所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 所 述吸热座(7)、 导热棒(8)和散热块(9)均采用导热绝缘材料， 且散热块(9)与屏蔽壳(1)的外 侧壁固定连接 。 9.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 所 述导电棒(5)和接地板(5 01)均采用导电材 料， 且导电棒(5)为T形 结构。 10.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 其特征在于： 所述吸热框(4)和导热棒(401)均采用导热 材料， 所述温变板(402)采用形状记 忆合金材料。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115500070 A 2一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端 技术领域 [0001]本发明涉及物联网设备领域， 更具体地说， 涉及一种具有抗干扰结构的物联网数 据转接终端。 背景技术 [0002]物联网是指通过各种信息传感器、 射频识别技术、 全球定位系统、 红外感应器、 激 光扫描器等各种装置与技术， 实时采集任何需要监控、 连接、 互动的物体或过程， 采集其声、 光、 热、 电、 力学、 化学、 生物、 位置等各种需要的信息， 通过各类可能的网络接入， 实现物与 物、 物与人的泛在连接， 实现对物品和过程的智能化感知、 识别和管理。 物联网是一个基于 互联网、 传统电信网等的信息承载体， 它 让所有能够被独立寻址的普通物理对 象形成互联 互通的网络 。 [0003]数据终端设备,是数据通信系统中的端设备或端系统， 简称DTE。 它可以是一个数 据源(数据的发生者)， 也可以是一个数据宿(数据的接受者)， 或者两者 都是。 终端的发展迄 今为止， 计算技术经历 了主机时代、 P C时代和网络计算时代这三个发展时期， 终端与计算技 术发展的三个阶段相适应， 应用也经历了 字符哑终端、 图形终端和网络终端这 三个形态。 [0004]当然物联网的发展离不开数据终端设备的支持， 数据终端包括发送终端、 转接终 端和接收终端。 目前 的转接终端在抗干扰性能上都比较重视， 外部的屏蔽体也都采用较好 的材料， 但是现有的屏蔽体大多采用拼装式的， 其连接处在长久使用后容易出现缝隙， 而此 处的缝隙则会降低屏蔽性能， 因此也没有很好的解决办法。 发明内容 [0005]1.要解决的技 术问题 [0006]针对现有技术中存在的问题， 本发明的目的在于提供一种具有抗干扰结构的物联 网数据转接终端， 本方案通过对现有转接终端的外壳进 行改进， 使其具备良好的散热性能， 通过将屏蔽壳设置为双层并在内部填充冷却水来有效传递内部的热量至外界环境中， 通过 在屏蔽壳与屏蔽底座之 间的连接处增设屏蔽密封条来有效提高屏蔽性能， 通过吸热框将屏 蔽壳内部的热量导到屏蔽密封条内使其受热膨胀， 从而有效提高密封性能， 进而提高屏蔽 效果以提高抗干扰性能， 另外通过导电棒与屏蔽密封条接触将装置本身产生的干扰电流接 入到外界中， 从而在屏蔽底座接触到地 面时有效提高接地 性， 进而进一步提高抗干扰性能。 [0007]2.技术方案 [0008]为解决上述问题， 本发明采用如下的技 术方案。 [0009]一种具有抗干扰结构的物联网数据转接终端， 包括屏蔽壳， 所述屏蔽壳的内部填 充有冷却水， 所述屏蔽 壳的下方连接有屏蔽底座， 所述屏蔽壳的侧边固定连接有安装板， 且 安装板通过螺栓与屏蔽底座连接， 所述屏蔽壳的下端固定连接有屏蔽密封条， 且屏蔽底座 的上端侧 壁开设有与屏蔽密封条匹配的屏蔽槽， 所述屏蔽密封条 的内部填充有惰性气体， 所述屏蔽壳的下端内壁固定连接有吸热框， 所述屏蔽壳的下端内壁固定镶嵌有多个与吸热说　明　书 1/5 页 3 CN 115500070 A 3