(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211399418.5 (22)申请日 2022.11.09 (71)申请人 成都市运泰利自动化设备有限公司 地址 610000 四川省成 都市天府新区成 都 科学城天府 海创园2号 地块2号楼5层 (72)发明人 周政豪　苟昆明　温留根　 (74)专利代理 机构 广州市红荔专利代理有限公 司 44214 专利代理师 王贤义 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种高效率散热的硬件结构 (57)摘要 本发明旨在提供一种成本低、 散热效果较好 且有利于提高了功率器件工作精度的高效率散 热的硬件结构。 本发明包括PCB板和功率器件， 所 述功率器件的底部设置有散热焊盘， 所述功率器 件的引脚焊接在所述PCB板的焊点上， 所述PCB板 的表面层设置有裸露铜皮， 所述裸露铜皮贴装在 所述散热焊盘的安装位置， 相邻所述散热焊盘通 过所述裸露铜皮连接。 本发明应用于PCB板散热 的技术领域。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 115551328 A 2022.12.30 CN 115551328 A 1.一种高效率散热的硬件结构， 它包括PCB板 （1） 和功率器件 （2） ， 所述功率器件 （2） 的 底部设置有散热焊盘， 所述功率器件 （2） 的引脚焊接在所述PCB板 （1） 的焊点 （3） 上， 其特征 在于： 所述PCB板 （1） 的表面层设置有裸露铜皮 （4） ， 所述裸露铜皮 （4） 贴装在所述散热焊盘 的安装位置， 相邻所述散热焊 盘通过所述裸露铜皮 （4） 连接 。 2.根据权利 要求1所述的一种高效率散热的硬件结构， 其特征在于： 所述PCB板 （1） 上开 设有若干组密集排列的通孔 （5） ， 若干组所述通孔 （5） 位于所述散热焊盘在所述PCB板 （1） 的 对应处。 3.根据权利要求2所述的一种高效率散热的硬件结构， 其特征在于： 每组所述通孔 （5） 的面积大小与所述散热焊 盘的面积大小一 致， 所述通孔 （5） 使用油墨塞孔工艺进行塞孔。 4.根据权利要求1所述的一种高效率散热的硬件结构， 其特征在于： 所述裸露铜皮 （4） 经过沉金工艺进 行加工处理， 通过化学氧化还原反应在所述PCB板 （1） 表 面产生一层金属镀 层。 5.根据权利要求4所述的一种高效率散热的硬件结构， 其特征在于： 所述沉金工艺包括 前处理、 沉镍、 沉金以及后处 理。 6.根据权利要求1所述的一种高效率散热的硬件结构， 其特征在于： 所述裸露铜皮 （4） 在所述散热焊 盘处的宽度小于所述 裸露铜皮 （4） 在相邻所述散热焊 盘处的宽度。 7.根据权利 要求2所述的一种高效率散热的硬件结构， 其特征在于： 所述PCB板 （1） 包括 若干层堆叠的导电层 （6） ， 所述通孔 （5） 包括孔环 （7） 和孔壁 （8） ， 所述孔环 （7） 的表层和所述 孔壁 （8） 的表层均贴装有铜金属结构， 若干组所述 通孔 （5） 均连通于若干层所述 导电层 （6） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115551328 A 2一种高效率散热的硬件结构 技术领域 [0001]本发明应用于PCB板 散热的技 术领域,特别涉及一种高效率散热的硬件结构。 背景技术 [0002]随着科技的日新月异， 智能手机、 蓝牙耳机、 智能手表等电子产品不断向小型化和 便携化的方向发展。 功 率器件的体积不断缩小， 带来功率密度越来越高。 因此温度成为影响 功率器件性能的重要因素， 良好的散热设计可以使功率器件工作在稳定的状态， 进而使整 个产品达到预期设计的目标性能； 然而散热性能较差的产品， 功率器件温度过高会影响到 整体电路的精度及稳定性， 甚至严重影响产品的使用体验。 现有的多功能电池模拟模块在 散热方面一般通过增加P CB表面铜皮的面积， 但受到电路板外形结构的约束， 散热效果不尽 如意， 如果通过加装散热片， 将导致成本和体积增加， 同时制造工艺复杂。 如中国专利 CN211267551U公开了一种PCB板及功率电子器件散热装置， 其通过导热硅胶和散热片的设 计， 可以将功率电子器件的热量传导至散热片处， 避免了功 率电子器件过热情况的出现， 通 过风扇对散热片进行加快散热， 提高了散热效率， 然而其体积较大， 制 造成本较高， 不适用 于密集分布的功 率电子器件且规格较小的P CB板， 因此有必 要提供一种成本低、 散热效果较 好且有利于提高了功率器件工作精度的高效率散热的硬件结构。 发明内容 [0003]本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足， 提供了一种成本低、 散热效 果较好且有利于提高了功率器件工作精度的高效率散热的硬件结构。 [0004]本发明所采用的技术方案是： 本 发明包括PCB 板和功率器件， 所述功率器件的底部 设置有散热焊盘， 所述功率器件的引脚焊接在所述PCB板的焊点上， 所述PCB板的表面层设 置有裸露铜 皮， 所述裸露铜 皮贴装在所述散热焊盘的安装位置， 相邻所述散热焊盘通过所 述裸露铜皮连接 。 [0005]由上述方案可见， 所述功率器件包括IGBT， MOSFET以及功率放大器PA等器件， 所述 功率器件在工作时的发热量大， 为了确保所述功率器件能够正常稳定的工作， 所述散热焊 盘设置在所述功率器件的底部， 通过大面积的所述裸露铜 皮将所述散热焊盘连接在一起， 在其中一路所述功率器件工作的时候， 可以利用其他相连 的所述功率器件增大散热面积， 从而提升散热能力， 将工作中产生的热量更快速地传导出去， 避免因为器件内部温度过高， 超过芯片结温造成损坏， 所述高效率散热的硬件结构在不增加现有PCB板的面积和不增加 其他零件的情况下， 实现高效率散热， 更快速、 均匀地将热量传递导出去， 避免局部温度过 高造成的性能下降， 提高了电路工作稳定性及产品工作精度， 散热成本低， 不需要外加散热 器， 整体PCB板体积小， 可以应用在很多空间受限的散热情况 下， 适用于大规模的应用。 [0006]一个优选方案是， 所述PCB板上开设有若干组密集排列的通孔， 若干组所述通孔位 于所述散热焊 盘在所述PCB板的对应处。 [0007]一个优选方案是， 每组所述通孔的面积大小与所述散热焊盘的面积大小一致， 所说　明　书 1/3 页 3 CN 115551328 A 3