(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211400037.4 (22)申请日 2022.11.09 (71)申请人 珠海市魅族科技有限公司 地址 519000 广东省珠海市科技创新海岸 魅族科技楼 (72)发明人 易辉　 (74)专利代理 机构 北京麦宝利知识产权代理事 务所(特殊普通 合伙) 11733 专利代理师 胥凯 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) G06F 1/20(2006.01) (54)发明名称 一种电子设备散热框架及电子设备 (57)摘要 本发明涉及一种电子设备散热框架及电子 设备， 所述散热框架包括VC散热板和框架本体； VC散热板和框架 本体分别为金属材料制成； VC散 热板通过焊接固定在框架本体内， 并与框架本体 连接成一体结构； VC散热板能够与框架本体内的 电子元器件相贴合， 从而实现热交换； 本发明提 供的电子设备散热框架及电子设备， 可以有效降 低电子设备整机堆叠厚度， 提升电子设备的散热 能力以及强度， 使得整机的散热能力更好、 堆叠 厚度更薄、 强度更好。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 115551329 A 2022.12.30 CN 115551329 A 1.一种电子设备散热框架， 其特征在于， 所述散热框架包括VC散热板(1)和框架本体 (2)； 所述VC散热板(1)和所述框架本体(2)分别为金属材 料制成； 所述VC散热板(1)通过焊接直接固定在所述框架本体(2)内， 并与所述框架本体(2)连 接成一体结构； 所述VC散热板(1)能够与所述框架本体(2)内的电子元器件相贴合， 从而实 现热交换。 2.根据权利要求1所述的 电子设备散热框架， 其特征在于， 所述框架本体(2)内设有处 理器芯片安装区域(21)； 所述VC散热板(1)上设有热源区域(11)； 所述VC散热板(1)通过所 述热源区域(11)面向所述处理器芯片安装区域(21)， 并能够与所述处理器芯片安装区域 (21)内的处 理器芯片相互贴合， 从而实现热交换。 3.根据权利要求1所述的 电子设备散热框架， 其特征在于， 所述框架本体(2)内设有电 池安装区域； 所述VC散热板(1)上设有电池散热区域； 所述VC散热板(1)通过所述电池散热 区域与所述电池安装区域内的电池贴合或包裹在一 起， 从而实现热交换。 4.根据权利要求1所述的电子设备散热框架， 其特征在于， 所述VC散热板(1)上设有多 个焊点(12)； 所述VC散热板(1)通过所述焊点(12)与所述框架本体(2)的框边内侧点焊固定 在一起， 并且所述VC 散热板(1)的板面与所述框架本体(2)上的屏幕面相互平行。 5.根据权利要求1所述的电子设备散热框架， 其特征在于， 所述VC散热板(1)为平板状 结构， 且所述VC 散热板(1)的覆盖面积为70 00mm2至8000mm2。 6.根据权利要求1所述的电子设备散热框架， 其特征在于， 所述VC散热板(1)为不锈钢 板， 所述框架本体(2)为 不锈钢材 料制成。 7.根据权利要求1所述的电子设备散热框架， 其特征在于， 所述VC散热板(1)的厚度为 0.2mm至0.3mm。 8.根据权利要求7所述的电子设备散热框架， 其特征在于， 所述VC散热板(1)的厚度为 0.25mm。 9.根据权利要求1所述的 电子设备散热框架， 其特征在于， 所述框架本体(2)的厚度为 0.4mm至0.5mm。 10.一种电子设备， 包括框架， 其特征在于， 所述框架为上述权利要求1至9任一项所述 的电子设备散热框架。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115551329 A 2一种电子 设备散热框架及电子 设备 技术领域 [0001]本发明涉及电子设备散热框架技术领域， 尤其涉及一种电子设备散热框架及电子 设备。 背景技术 [0002]现有的电子设备由于整机厚度设计较薄， 因此存在散热不足； 现有的解决方案一 般是通过将散热铝片与中框通过背胶或者点胶粘合在一起， 再安装到框架内， 从而进行散 热， 但是该解决方案 散热效果 一般， 且会增加整机厚度， 降低了电子设备的体验感。 发明内容 [0003]为本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足， 提供一种电子设备散热框 架及电子设备， 旨在解决现有电子设备散热的问题。 [0004]本发明旨在设计一种电子设备散热框架， 所述散热框架包括VC散热板和框架本 体； VC散热板和框架本体分别为金属材料制成； VC散热板通过焊接直接固定在框架本体内， 并与框架本体连接成一体结构； VC散热板能够与框架本体内的电子元器件相贴合， 从而实 现热交换。 [0005]在一些实施例中， 框架本体内设有处理器芯片安装区域； VC散热板上设有热源区 域； VC散热板通过热源区域面向处理器芯片安装区域， 并能够与处理器芯片安装区域内的 处理器芯片相互贴合， 从而实现热交换。 [0006]在一些实施例中， 框架本体内设有电池安装区域； VC散热板上设有电池散热区域； VC散热板通过电池散热区域与电池安装区域内的电池贴合或包裹在一起， 从而实现热交 换。 [0007]在一些实施例中， VC散热板上设有多个焊点； VC散热板通过焊点与框架本体的框 边内侧点焊固定在一 起， 并且VC 散热板的板面与框架本体上的屏幕面相互平行。 [0008]在一些实施例中， VC散热板为平板状结构， 且VC散热板的覆盖面积为7000mm2至 8000mm2。 [0009]在一些实施例中， VC 散热板为 不锈钢板 。 [0010]在一些实施例中， 框架本体为 不锈钢材 料制成。 [0011]在一些实施例中， VC 散热板的厚度为0.2m m至0.3mm。 [0012]在一些实施例中， VC 散热板的厚度为0.25m m。 [0013]在一些实施例中， 框架本体的厚度为0.4m m至0.5mm。 [0014]本发明还提供一种电子设备， 包括框架， 所述框架为上述所述的电子设备散热框 架。 [0015]在一些实施例中， 所述电子设备为手机或平板电脑。 [0016]本发明提供的一种电子设备散热框架及电子设备， 可以有效降低电子设备整机堆 叠厚度， 提升电子设备的散热能力以及强度， 使得电子 设备整机的散热能力更好、 堆叠厚度说　明　书 1/4 页 3 CN 115551329 A 3