金融行业标准网
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222112964.8 (22)申请日 2022.08.11 (73)专利权人 华索 (苏州) 科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区通园 路236号博济苏印智造1幢5 66室 (72)发明人 王韦杰  (51)Int.Cl. B24B 7/22(2006.01) B24B 55/03(2006.01) B24B 55/06(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 47/22(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶圆减薄 设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆减薄设备, 包括 加工箱, 所述加工箱内部的下方固定安装有固定 板, 所述固定板内部的两侧均开设有渗水孔, 所 述固定板顶部的中间位置处固定安装有加工台, 所述加工台的横截面为等腰梯形结构, 且所述加 工台顶部的中间位置处开设有安装槽, 所述加工 箱的一侧固定安装有水泵, 所述水泵的底部设置 有吸水管。 本实用新型解决了 现有的晶圆减薄设 备在对晶圆进行打磨时, 会产生大量的细小颗 粒, 这些颗 粒如果不及时清理, 会附着在晶圆上, 影响晶圆减薄的工作效率, 同时在使用时, 不便 于根据实际需要减薄的厚度对晶圆的位置进行 调节, 导致一种减薄设备只能针对一种厚度的晶 圆减薄, 适应性较 差的问题。 权利要求书2页 说明书4页 附图4页 CN 218051747 U 2022.12.16 CN 218051747 U 1.一种晶圆减薄设备, 包括加工箱 (1) , 其特征在于: 所述加工箱 (1) 内部的下方固定安 装有固定板 (23) , 所述固定板 (23) 内部的两侧均开设有渗水孔 (19) , 所述固定板 (23) 顶部 的中间位置处固定安装有加 工台 (24) , 所述加 工台 (24) 的横截面为等腰梯形结构, 且所述 加工台 (24) 顶部的中间位置处开设有安装槽 (17) , 所述加 工箱 (1) 的一侧固定安装有水泵 (3) , 所述水泵 (3) 的底部设置有吸水管 (5) , 所述吸水管 (5) 的一端延伸至所述加工箱 (1) 内 侧的底部, 所述水泵 (3) 的一侧设置有 出水管 (25) , 所述出水管 (25) 的一端倾斜安装有喷头 (26) , 所述喷头 (26) 位于所述加工台 (24) 顶部的一侧, 所述加工箱 (1) 顶部的中间位置处固 定安装有气缸 (2) , 所述气缸 (2) 的输出端设置有气动伸缩杆 (11) , 所述气动伸缩杆 (11) 的 底端固定安装有安装板 (12) , 所述安装板 (12) 的底部固定安装有驱动电机 (13) , 所述驱动 电机 (13) 的输出端设置有转头 (14) , 所述转头 (14) 的底端设置有打磨盘 (15) , 所述打磨盘 (15) 位于所述 安装槽 (17) 的正上 方。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄设备, 其特征在于: 所述加工台 (24) 的内部开设 有安装空腔 (27) , 所述安装空腔 (27) 位于所述安装槽 (17) 的正下方, 所述安装空腔 (27) 内 部的中间位置处活动安装有螺纹转轴 (28) , 所述螺纹转轴 (28) 上螺纹套接安装有内螺纹套 (29) , 所述内螺纹套 (29) 的外侧设置有升降板 (32) , 所述升降板 (32) 的顶部固定安装有四 根连接杆 (34) , 所述安装槽 (17) 的底部开设有四个贯穿孔 (33) , 四根所述连接杆 (34) 的顶 端分别通过四个所述贯穿孔 (33) 延伸至所述安装槽 (17) 的内部, 四根所述连接杆 (34) 的顶 端固定安装有静电吸附盘 (16) 。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄设备, 其特征在于: 所述加工箱 (1) 内部的两侧 均设置有滑道 (20) , 所述加工箱 (1) 的内部通过两个所述滑道 (20) 安装有安装框 (21) , 所述 安装框 (21) 的内侧固定安装有过滤网 (22) , 且所述安装框 (21) 位于所述固定板 (23) 的下 方。 4.根据权利要求3所述的一种晶圆减薄设备, 其特征在于: 所述加工箱 (1) 的表面活动 安装有箱门 (10) , 且所述加工箱 (1) 的表 面固定安装有盖板 (6) , 所述盖板 (6) 内部的四端均 螺纹安装有安装螺钉 (4) , 所述盖板 (6) 通过四个所述安装螺钉 (4) 固定安装在所述加工箱 (1) 的表 面, 且所述安装框 (21) 与所述盖板 (6) 固定连接, 所述盖板 (6) 和所述箱门 (10) 的一 侧均设置有把手 (9) , 所述盖板 (6) 和所述箱门 (10) 另 一侧的边缘处均粘接有橡胶密封条 (7) 。 5.根据权利要求2所述的一种晶圆减薄设备, 其特征在于: 所述安装空腔 (27) 内侧底部 的中间位置处活动安装有安装轴 (35) , 所述安装轴 (35) 的顶端与所述螺纹转轴 (28) 的底端 固定连接, 所述安装轴 (35) 上固定套接安装有第二锥角齿轮 (38) , 所述安装空腔 (27) 的一 侧活动安装有传动轴 (36) , 所述传动轴 (36) 的一端固定套接安装有第一锥角齿轮 (37) , 所 述第一锥角齿轮 (37) 位于所述第二锥角齿轮 (38) 底部的一侧, 且 所述第一锥角齿轮 (37) 位 于所述第二锥角齿轮 (38) 底部的一侧, 所述第一锥角齿轮 (37) 与所述第二锥角齿轮 (38) 相 啮合, 且所述传动轴 (3 6) 的另一端设置有旋钮 (18) 。 6.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄设备, 其特征在于: 所述加工箱 (1) 的一侧设置 有加水管 (8) , 所述加水管 (8) 位于所述固定板 (23) 底部的一侧, 所述加水管 (8) 的一端螺纹 安装有管盖 。 7.根据权利要求2所述的一种晶圆减薄设备, 其特征在于: 所述安装空腔 (27) 内部的两权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 218051747 U 2侧均固定安装有两根限位柱 (30) , 所述升降板 (32) 的两侧均设置有两个限位套 (31) , 四个 所述限位套 (31) 分别活动套接安装在四根所述限位柱 (3 0) 上。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 218051747 U 3

PDF文档 专利 一种晶圆减薄设备

文档预览
中文文档 11 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 0 收藏 3.0分
温馨提示:本文档共11页,可预览 3 页,如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档
专利 一种晶圆减薄设备 第 1 页 专利 一种晶圆减薄设备 第 2 页 专利 一种晶圆减薄设备 第 3 页
下载文档到电脑,方便使用
本文档由 SC 于 2024-02-23 21:33:29上传分享
友情链接
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们微信(点击查看客服),我们将及时删除相关资源。