(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123300753.9 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 深圳宝新创科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区光明街 道白花社区第二工业区11号汇得宝工 业园6号二层 (72)发明人 廖美燕　 (74)专利代理 机构 深圳市六加知识产权代理有 限公司 4 4372 专利代理师 许铨芬 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) G06F 1/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种电子设备 (57)摘要 本实用新型实施例涉及散热技术领域,尤其 公开了一种电子设备， 电子设备包括： 电路板， 包 括板体和电子元件， 所述电子元件设置于所述板 体的表面， 所述板体设有插接孔； 固定组件， 包括 固定件与螺栓， 所述固定件包括固定帽与固定 杆， 所述固定帽与所述固定杆连接， 所述固定件 插接于所述插接孔， 所述固定帽抵接于所述板体 的第一表面， 所述固定杆还设置螺孔， 所述螺栓 包括螺帽和螺杆， 所述螺杆的一端与所述螺帽固 定； 散热组件， 设置有安装孔， 所述螺杆的另一端 穿过所述安装孔后螺接于所述螺孔。 通过上述方 式， 本实用新型实施例能够加快电子设备的散 热。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 216873678 U 2022.07.01 CN 216873678 U 1.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 电路板， 包括板体和电子元件， 所述电子元件设置于所述板体的表面， 所述板体设有插 接孔； 固定组件， 包括固定件与螺栓， 所述固定件包括固定帽与固定杆， 所述固定帽与所述固 定杆连接， 所述固定件插接于所述插接孔， 所述固定帽抵接于所述板体的第一表面， 所述固 定杆还设置 螺孔， 所述螺 栓包括螺帽和螺杆， 所述螺杆的一端与所述螺帽固定； 散热组件， 设置有安装孔， 所述螺杆的另一端穿过 所述安装孔后螺 接于所述螺孔。 2.根据权利要求1所述的 电子设备， 其特征在于， 所述固定组件还包括粘合胶， 所述粘 合胶设置于所述固定帽和所述板体的第一表面之间， 所述粘合胶用于粘合所述固定帽与板 体的第一表面。 3.根据权利要求1所述的电子设备， 其特 征在于， 所述安装孔远离所述电路板的一端的侧壁设置有环形台阶； 所述固定组件还包括弹性件， 所述弹性件套设于所述螺杆， 所述弹性件分别抵接于环 形台阶和所述螺帽。 4.根据权利要求1所述的电子设备， 其特征在于， 所述固定件、 插接孔、 安装孔与螺栓的 数量均为多个， 多个所述安装孔分别设于所述散热组件的四周， 一所述固定件用于插接于 一所述插接孔， 一所述螺 栓穿过一所述 安装孔后螺 接于一所述固定杆的螺孔内。 5.根据权利要求1 ‑4中任意一项所述的电子设备， 其特征在于， 所述散热组件包括散热 片、 固定套筒和自所述散热片的第一表面延伸得到的若干散热齿， 所述散热片的第二表面 贴附于所述电子元件， 所述固定套 筒与所述散热片固定， 所述固定套 筒设置有所述 安装孔。 6.根据权利要求5所述的 电子设备， 其特征在于， 所述散热组件包括风扇， 所述风扇贴 附于若干 散热齿， 并且所述 风扇固定设于所述散热片。 7.根据权利要求6所述的电子设备， 其特 征在于， 所述风扇设置有固定孔； 所述散热组件包括螺钉和螺套， 所述螺套固定于所述散热片， 所述螺钉穿过所述固定 孔后螺接于所述螺套。 8.根据权利要求7 所述的电子设备， 其特 征在于， 所述风扇包括风扇本体与外框， 所述外框设有容置通孔， 所述风扇本体设于所述容置 通孔， 所述固定孔设置 于所述外 框。 9.根据权利要求8所述的电子设备， 其特征在于， 所述风扇本体包括连接杆、 旋转组件、 转盘与若干叶片， 所述连接杆与所述外框连接， 所述旋转组件分别与所述连接杆与转盘连 接， 所述若干叶片设于所述转盘的侧壁， 其中， 所述旋转组件用于驱动所述转盘相对于所述 连接杆转动。 10.根据权利要求1所述的电子设备， 其特 征在于， 所述电子设备为计算机 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216873678 U 2一种电子 设备 技术领域 [0001]本实用新型实施例涉及散热技 术领域， 特别是 涉及一种电子设备。 背景技术 [0002]随着高科技产业的飞速发展， 计算机 的运算速度不断大幅提高， 使计算机发热量 也大幅增 加。 [0003]在实现本实用新型实施例的过程中， 发明人发现： 目前往往很少对计算机中电路 板及电路板上 的各元器件进行散热设计， 若电路板及电路板上各元器件散发的热量过高， 将可能影响计算机的使用以及缩短计算机各零部件的使用寿命。 实用新型内容 [0004]本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电子设备， 能够提高散热性 能。 [0005]为解决上述技术问题， 本实用新型采用的一个技术方案是： 提供一种电子设备， 所 述电子设备包括： 电路板、 固定组件与散热 组件。 电路板， 包括板体和电子元件， 所述电子元 件设置于所述板体的表面， 所述板体设有插接孔。 固定组件， 包括固定件与螺栓， 所述固定 件包括固定帽与固定杆， 所述固定帽与所述固定杆连接， 所述固定件插接于所述插接孔， 所 述固定帽抵接于所述板体的第一表面， 所述固定杆还设置螺孔， 所述螺栓包括螺帽和螺杆， 所述螺杆的一端与所述螺帽固定。 散热组件， 设置有安装孔， 所述螺杆的另一端穿过所述安 装孔后螺 接于所述螺孔。 [0006]可选的， 所述固定组件还包括粘合胶， 所述粘合胶设置于所述固定帽和所述板体 的第一表面之间， 所述粘合胶用于粘合所述固定帽与板体的第一表面。 [0007]可选的， 所述安装孔远离所述电路板 的一端的侧壁设置有环形台阶。 所述固定组 件还包括弹性件， 所述弹性件套设于所述螺杆， 所述弹性件分别抵接于环形台阶和所述螺 帽。 [0008]可选的， 所述固定件、 插接孔、 安装孔与螺栓 的数量均为多个， 多个所述安装孔分 别设于所述散热组件的四周， 一所述固定件用于插接于一所述插接孔， 一所述螺栓穿过一 所述安装孔后螺 接于一所述固定杆的螺孔内。 [0009]可选的， 所述散热组件包括散热片、 固定套筒和自所述散热片的第一表面延伸得 到的若干散热齿， 所述散热片的第二表面贴附于所述电子元件， 所述固定套筒与所述散热 片固定， 所述固定套 筒设置有所述 安装孔。 [0010]可选的， 所述散热组件包括风扇， 所述风扇贴附于若干散热齿， 并且所述风扇固定 设于所述散热片。 [0011]可选的， 所述风扇设置有固定孔。 所述散热组件包括螺钉和螺套， 所述螺套固定于 所述散热片， 所述螺钉穿过 所述固定孔后螺 接于所述螺套。 [0012]可选的， 所述风扇包括风扇本体与外框， 所述外框设有容置通孔， 所述风扇本体设说　明　书 1/5 页 3 CN 216873678 U 3