(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212343 3918.X (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 厦门宏泰智能制造有限公司 地址 361000 福建省厦门市思明区湖滨东 路309号宏泰中心 22楼B单元 (72)发明人 李振果　黄飞云　高炳程　刘东辉　 李材秉　蔡跃祥　谢洪喜　王永忠　 周少镛　 (74)专利代理 机构 厦门天诚欣创知识产权代理 事务所(普通 合伙) 35266 专利代理师 张浠娟 (51)Int.Cl. G01R 1/04(2006.01) G01R 31/28(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片的测试工装 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片的测试工装， 它 涉及芯片测试技术领域， 其包括测试工装底板、 针板固定架、 第二压紧机构、 第二滑动机构， 所述 针板固定架设置在测试工装底板上， 所述针板固 定架用于 供电路板安装， 电路板上具有供芯片安 装的位置， 第二滑动机构设置在测试工装底板 上， 所述第二压紧机构设置在第二滑动机构上， 所述第二压紧机构用以压紧芯片。 采用上述技术 方案后， 本实用新型能够节约人工、 提高芯片的 检测效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216771800 U 2022.06.17 CN 216771800 U 1.一种芯片的测试工装,其特征在于： 其包括测试工装底板、 针板固定架、 第二压紧机 构、 第二滑动机构， 所述针板固定架设置在测试工装底板上， 所述针板固定架用于供电路板 安装， 电路板上具有 供芯片安装的位置， 第二滑动机构设置在测试工装底板上， 所述第二压 紧机构设置在第二滑动机构上， 所述第二压紧机构用以压紧芯片。 2.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装， 其特征在于： 所述第 二测试工装还包括 限位块及电池降压模块， 所述限位块设置在测试工装底板上， 限位块用于限位， 所述电池降 压模块设置在测试工装底板上。 3.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装， 其特征在于： 所述第 二滑动机构包括第 二滑条、 第二滑台、 第二推动气缸及滑块板， 所述第二滑条设置在测试工装底板上， 所述第 二滑台设置在第二滑条 上， 滑块板设置在第二滑台上， 第二推动气缸与滑块板连接 。 4.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装， 其特征在于： 所述第 二压紧机构包括第 二压紧气缸、 第二压板及第二压块， 所述第二压紧气缸设置在滑块板上， 第二压板 设置在第 二压紧气缸 上， 第二压块设置在第二压 板上。 5.根据权利要求1所述的一种芯片的测试工装， 其特征在于： 所述工装底板上还设置有 压线板。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216771800 U 2一种芯片的测试 工装 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片测试技 术领域， 具体涉及一种芯片的测试工装。 背景技术 [0002]芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备， 也包括被动组件等)小型化 的方式， 并通常制造在半导体晶圆表面上。 [0003]芯片在加工过程中， 需要对芯片的功能、 信息等进行测试， 以确保芯片能够投入使 用， 传统的检测都是通过人工进 行检测， 通过人工将芯片放置在测试工装上， 且需要 人工进 行芯片的压紧测试， 需要较多的人工， 测试效率较低。 [0004]有鉴于此， 本实用新型针对上述芯片测试过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不 便， 而深入构思， 且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足， 提供一种能够节约人工、 提 高芯片的检测效率芯片的测试工装。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型采用以下技 术方案是： [0007]一种芯片的测试工装， 其包括测试工装底板、 针板固定架、 第二压紧机构、 第二滑 动机构， 所述针板固定架设置在测试工装底板上， 所述针板固定架用于供电路板安装， 电路 板上具有供芯片安装的位置， 第二滑动机构设置在测试工装底板上， 所述第二压紧机构设 置在第二滑动机构上， 所述第二压紧机构用以压紧芯片。 [0008]进一步， 所述第二测试工装还包括限位块及电池降压模块， 所述限位块设置在测 试工装底板上， 限位 块用于限位， 所述电池降压模块设置在测试工装底板上。 [0009]进一步， 所述第二滑动机构包括第二滑条、 第二滑台、 第二推动气缸及滑块板， 所 述第二滑条设置在测试工装底板上， 所述第二滑台设置在第二滑条上， 滑块板设置在第二 滑台上， 第二推动气缸与滑块板连接 。 [0010]进一步， 所述第二压紧机构包括第二压紧气缸、 第二压板及第二压块， 所述第二压 紧气缸设置在滑块板上， 第二压 板设置在第二压紧气缸 上， 第二压块设置在第二压 板上。 [0011]进一步， 所述工装底板上还设置有压线板 。 [0012]采用上述技术方案后， 本实用新型通过第二滑动机构带动第二压紧机构移动， 通 过设置针板固定架用于安装电路板， 将芯片安装在电路板上， 再通过第二压紧机构压紧芯 片使得芯片与电路板上的触点连接， 然后进 行芯片测试， 通过自动芯片测试取代人工测试， 能够节约人工， 提高芯片的检测效率。 附图说明 [0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅说　明　书 1/3 页 3 CN 216771800 U 3